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저전력

시마테크놀러지스코리아, 온디바이스 피지컬 AI 솔루션 공개

2026.04.30by 배종인 기자

시마테크놀러지스코리아가 오는 5월6일부터 8일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘제9회 국제인공지능대전(AI EXPO KOREA 2026)’에 참가해 온디바이스 피지컬 AI 관련 솔루션을 선보인다.
ST, 소형 전력 설계 시장 겨냥한 3A 모놀리식 벅 컨버터 공개

2026.04.21by 배종인 기자

세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 가전·산업용 장비에 적합한 3A급 전력 변환 솔루션 ‘DCP3603’을 선보였다.
김녹원 딥엑스 대표, ‘고성능·저전력·저가’ 3박자로 승부…현대차·바이두 발판 피지컬 AI 시장 정조준

2026.04.14by 배종인 기자

김녹원 딥엑스 대표는 14일 열린 기자 간담회에서 딥엑스의 경쟁력을 고성능, 초저전력, 저가격으로 요약하며 “데이터센터 안의 AI가 아니라 실제 기기 안에서 구동되는 온디바이스 AI 시장에서 승부를 보겠다”고 밝혔다. 이날 발표의 핵심은 딥엑스가 단순히 ‘국산 NPU 개발사’에 머무는 것이 아니라, 향후 휴머노이드 로봇과 자율주행, 공장 자동화, 스마트 카메라 등으로 대표되는 피지컬 AI 시장의 확산과 함께 본격적인 성장 궤도에 오를 수 있다는 점이었다.
노르딕, 단일 고정 비용으로 IoT 기기 전 수명주기 보안 업데이트 지원

2026.03.26by 배종인 기자

저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 nRF 클라우드(nRF Cloud)를 통해 기기 수명주기 전반에 걸쳐 FOTA(Firmware Over-the-Air)와 기기 관리 기능을 제공하는 단일 고정 비용 라이선스 모델을 공개하며, 유럽연합의 사이버 복원력법(CRA) 시행에 대비할 수 있는 새로운 펌웨어 업데이트 솔루션을 선보였다.
저잡음·저전력 회로 설계 실무 한자리에…교육비 지원

2026.03.26by 배종인 기자

고감도 아날로그 회로와 센서 기반 시스템 설계 역량을 강화할 수 있는 ‘2026 고급 엔지니어 실무 마스터 클래스’가 오는 4월16일 서울 가산동 e4ds 컨퍼런스 센터에서 열린다. 이번 과정은 온라인이 아닌 오프라인 유료 실습 교육으로 진행되며, 현장 중심의 심화 학습을 원하는 엔지니어를 대상으로 한다. 이번 교육은 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)가 교육비를 지원해 정가 25만원에서 10만원 할인 된 15만원에 참가할 수 있다.
차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다

2026.03.19by 배종인 기자

스마트 도어락, 노트북, 무선 이어폰, 수도·가스 계량기까지. 일상 속 다양한 전자기기에는 보이지 않는 ‘자기 센서’가 핵심 역할을 맡고 있는데 이 중 홀 효과 기반 인플레인 자기 센서는 기존 리드·자기저항 방식의 한계를 넘어 소형화와 저전력, 높은 신뢰성을 동시에 구현하며 차세대 전자기기와 스마트 인프라의 핵심 감지 기술로 부상하고 있다. 이런 가운데 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 최근 발표한 Rishi Ramabadran의 ‘홀 효과: 평면 내 스위치가 감도를 높이고 설계 비용을 절감하는 비결’이라는 Technical Article에 따르면 최근 전자기기의 소형화와 저전력화가 가속되면서, 기존 자기 스위치 기술을 대체할 새로운 해법이 주목받고 있는 것으로 나타났다.
Mythic, SST memBrain 기술로 초저전력 AI 반도체 개발 나서

2026.03.19by 명세환 기자

Mythic이 차세대 아날로그 프로세싱 유닛(APU) 개발에 Silicon Storage Technology(SST)의 memBrain 기술을 채택했다. 이 기술은 SuperFlash 기반 임베디드 비휘발성 메모리를 활용해 저전력 환경에서 AI 추론 성능을 높이는 데 초점이 맞춰져 있다. 양사는 이를 통해 엣지 기기와 데이터센터 전반에서 와트당 120 TOPs 수준의 전력 효율을 구현한다는 계획이다. memBrain은 다중 상태 데이터 저장, 낮은 읽기 전류, 장기 데이터 유지, 반복 쓰기 내구성 등을 갖춘 것이 특징이다. 업계는 전력 소모가 AI 반도체 경쟁력의 핵심 요소로 떠오르는 가운데, 이번 협력이 저전력 AI 가속기 개발 흐름에 어떤 영향을 줄지 주목하고 있다.
“AI의 다음 무대는 ‘물리적 세계’, 저전력·고효율이 관건”

2026.03.17by 배종인 기자

‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 콘퍼런스에서 마테오 마라비타(MATTEO MARAVITA) ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) APAC 지역 세일즈 & 마케팅 AI 역량센터 센터장은 ‘임베디드 시스템을 위한 AI 솔루션, 생성형 AI 구현 과연 지속가능한가?’라는 주제로 발표하며, 인공지능(AI) 기술의 진화 방향과 반도체 산업의 역할을 짚었다. 그는 “AI가 디지털을 넘어 물리적 세계로 확장되는 전환점에서, 저전력·고효율 반도체 기술의 중요성은 더욱 커지고 있다”며, 반도체 아키텍처 혁신을 강조했다.
노르딕, 비용 효율 강화한 엔트리급 블루투스 LE SoC 공개

2026.03.16by 배종인 기자

저전력 무선 연결 기술 전문 기업 노르딕 세미컨덕터가 가격 경쟁력을 중시한 새로운 블루투스 LE(System-on-Chip) SoC인 nRF54LS05A와 nRF54LS05B를 공개하고, 기존 nRF54L 시리즈를 확장했다. 새롭게 추가된 두 SoC는 안정적인 블루투스 LE 연결 성능과 낮은 전력 소모를 기반으로 센서, 비콘, 태그, 리모컨, PC 주변기기 등 비교적 단순한 애플리케이션에 적합하도록 설계됐다.
ST, 스냅드래곤 웨어 엘리트 기반 웨어러블용 센서·보안 기술 공개

2026.03.13by 배종인 기자

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 퀄컴의 차세대 퍼스널 AI 플랫폼 ‘스냅드래곤 웨어 엘리트(Snapdragon® Wear Elite)’를 지원하는 센서 및 보안 무선 기술을 선보이며 웨어러블 시장 공략에 속도를 내고 있다.

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