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일본 저격한 소재부품장비
산업 경쟁력 강화대책 발표
"대외의존형 산업구조 탈피한다"
한국의 2018년 전체 무역적자 241억불 중 소재부품장비 적자가 224억불로 대부분을 차지했다. 그중 일본과는 장기간 무역적자가 지속되고 있다. 7월 초, 일본은 반도체 핵심 소재의 한국 수출에 제한을 걸었다. 8월 말에는 일본의 화이트..
"노트북에서도 딥 러닝 가속한다" 인텔, 10세대 '아이스레이크' 코어 프로세서 공개
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국내 연구진, 인체삽입 의료기기 배터리 상시 충전 기술 개발 성공
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[특집] EUV 대체할 반도체 나노 패터닝 기술 개발이란?
최근 차세대 반도체를 위한 공정으로 10nm 수준의 초미세 패턴 제작기술에 대한 중요성이 높아지고 있다. 특히 블록공중합체의 스스로 나노구조를 만드는 자기조립(Self-Assembly) 특성을 이용한 미세 패터닝 기술은 비싸고 복잡한 극자외선(Extreme Ultraviolet; EUV) 공정과는 달리 저렴하고 빠르게 대면적의 초미세 나노 패턴을 얻을 수 있어 차세대 나노 패터닝 기술로 각광받고 있다.
+ 토픽 + 트렌드 + 기술 + 전체
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한일 무역 갈등 격화일로… 우리 반도체 산업에 미치는 영향은?
반도체 시장은 2018년까지 2년간 서버·모바일 분야에서의 수요 증가로 호황을 기록했다. 그러나 2018년 하반기부터 메모리 시장에서의 공급 증가, 수요 정체, 미중 무역 분쟁으로 반도체 ..


SK하이닉스, 막막한 2019년 2분기 경영실적

서울 은평구에 클라우드 기반 AI 보건소 9개

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다양한 종류의 배터리 소재를 지원하는 간소화된 배터리 차저 IC
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파워 딜리버리 시스템에 필요한 최적의 전원 솔루션 찾기 -PSU AC/AC 부터 DC/DC 파워까지
D-7 2019/08/13 | Texas Instruments
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D-35 2019/09/10 | 전기전자 평생교육원
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삼성전자 2분기 실적 발표, 주력 제품 판매 확대에 집중
키사이트, WBG 반도체 전력 디바이스 분석기 발표
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로옴, 하면전극 MOSFET 'RV4xxx 시리즈' 출시
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MCU 구동을 위한 C언어 코드 설명 STM32 전용 무료 개발환경 Atollic TrueSTUDIO 9.0.0 인텔 FPGA 를 사용한 대용량 대역폭 메모리 솔루션
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차세대 웨어러블을 위한 초소형·최저 전력 의료 센서는?

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