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차세대 웨어러블 디바이스
그래핀으로 만들어진다

그래핀은 2차원 평면상에서 6각형의 벌집 형태로 결합한 탄소 원자 1층으로 구성된 소재다. 얇고, 투명하고, 유연하고, 늘어나고, 전기·열 전도성이 높다. 그래핀의 특성을 이용한 소재와 부품이 상용화된다면, 웨어러블 디바이스의 착용감이 지금보다 높아질 것이다.
실시간 HW 보안 달성, FPGA 기반 솔루션 필요하다
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딱 한 번 20분만 충전하면 450km 달리는 전기차
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5G 자리 못 잡았는데 6G 상용화 추진되는 이유
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직렬 인터페이스 작동 거리를
가장 효율적으로 연장하는 방법
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텔레다인, 3D 감지용 ToF CMOS 이미지 센서 발표
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12인치 웨이퍼 기반 소부장
테스트베드, 성과 나오나?

나노종기원 12인치 웨이퍼 기반 반도체 테스트베드 구축에 2019년부터 2022년까지 450억 원이 투입된다. 지난 6월과 7월, 테스트베드 전용 클린룸이 구축과 불화아르곤 액침 노광기 및 트랙이 입고됐다. 나노종기원은 장비 구축과 함께 시범서비스를 제공하고 있으며, 공정을 고도화하여 서비스 질적 수준을 높일 방침이다.


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[인터뷰] "고효율 인버터, SiC MOSFET가 필요하다"
인버터 개발자는 손실이 적고 전류 밀도는 높은 전력 디바이스를 채택해야 한다. SiC MOSFET은 Si 기반 MOSFET이나 IGBT보다 강건하여 고전압, 고온의 환경에서도 정상 동작할 수 있다.
[인터뷰] "HW 엔지니어, 통합적 PCB 설계 기술 필요"
고성능에 신기능을 탑재한 전자제품을 촉박한 시일 안에 성공적으로 출시하기 위해서는 사용하는 부품의 상태를 전체적으로 파악할 수 있는 PCB 설계 툴이 필요하다.
온라인 기술 세미나
SiC MOSFET을 이용한 고효율 인버터 설계 및 보호 기능 소개
D-01 2020/08/20 | Infineon / 이건호 차장
하드웨어 엔지니어를 PCB설계 PRO로 만들어주는 8가지 방법
D-08 2020/08/27 | Mentor, a Siemens Business / 김성훈 이사
PolarFire® SoC FPGA 시큐어 부트 방법론
D-13 2020/09/01 | Microchip / 김지훈 과장
와이드밴드갭 디바이스의 테스트 도전과제 및 솔루션
D-6 2020/08/25 | Tektronix / 이기응 이사
정밀 전압전류 측정장비 기초 및 어플리케이션
D-15 2020/09/3 | ATM / 임교승 차장
EMI 최소화를 통한 전원 설계 솔루션 “사일런트 스위처 레귤레이터
D-22 2020/09/10 | SheenBang / 장석안 부장
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