반도체 공정, 미세화보다 패키징이다 / 웨비나 - 전류 감지 회로 오류 줄이기

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2.5D 및 3D 집적 기술은 첨단 반도체의 수율 문제 해결을 위해 고안됐다. 그 효용성은 TSMC가 자일링스의 FPGA를 CoWoS 기술로 양산하여 입증했다. 인텔은 이에 착안해 포베로스 기술을 개발, 자사 CPU의 성능을 높였다. 국내 시스템 반도체 산업이 두 강자를 극복하려면 기존 패키징 기술에 대한 관점을 부정하는 혁신이 필요하다.

?차세대 지능형 반도체 사업 총괄하는 단일 사업단 출범

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2020년 팹 장비 투자액, 메모리 분야에서 가장 높을 것

中企 스마트공장 위한 AI 제조 플랫폼 'KAMP' 나온다

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차세대 문자 표준,
RCS 기반 기업형 메시징 서비스 선보여

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ㄴ 웨어러블 기기에 재난문자 발송된다 "규격 개발..
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+ 토픽 + 트렌드 + 기술 + 전체

IoT 디바이스를 해커로부터 안전하게 보호하는 방법
		ㄴ 의료 장치를 보호하는 가장 쉬운 방법 ㄴ 미래의 산업용 IoT 실현을 위해 필요한 것은 ㄴ IoT 설계 과제 해결을 위한 모바일 앱은

위클리 인더스트리 4.0 디바이스

"스토리지에서 프로세싱한다" Arm, Cortex-R82 발표

ㄴ VMware, IT 자동화·구성 관리 SW 부..
ㄴ 기업용 8채널 PCIe Gen 4 NVMe S..
ㄴ Arm, 출시 1년 맞은 Arm 플렉서블 액세..

전기차 배터리 생산 품질 관리하는 딥러닝 솔루션

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ㄴ 인피니언, 전기차 트랙션 인버터용 전력 모듈 ..
ㄴ 턱스크·입스크 가려내는 5G AI 방역 로봇 ..

텔레다인 e2v, 조명 상관없는 2MP MIPI 모듈 선봬

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ㄴ "누가 기침 소리를?" 실시간 기침 인식 카메..
ㄴ 텔레다인, 3D 감지용 ToF CMOS 이미지..

마우저, TI의 산업용 레이더용 밀리미터파 센서군 공급

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ㄴ 안리쓰, 43.5GHz 익스텐디드-K 커넥터 ..
ㄴ 키사이트, 5G 제품 개발 과정 통합하는 신규..

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Arm, 결국 엔비디아의 품으로...
기존 비즈니스는 유지한다
엔비디아가 소프트뱅크 그룹으로부터 Arm을 400억 달러, 우리 돈으로 약 47조3,600억 원에 인수하기로 했다. 인수 완료에는 약 18개월이 소요될 전망이다. 엔비디아는 Arm의 기존 라이선스 판매 비즈니스를 계속 유지할 방침이다.

KT, 국내 강소기업들과 비대면 솔루션 개발		삼성전자, 0.7μm 픽셀 이미지센서군 구축		5G 네트워크 가상화 상용화 동맹 결성
ADI, 오디오 기기 개발 가속하는 시스템 출시		포스트 코로나 업무 PC 재택근무에 적합해야		깃렙, 공식 쿠버네티스 서비스 제공업체 됐다

[인터뷰] "3차원 변위 측정, 3D 홀 센서가 적합하다"
		자기장은 우리 주변에서 쉽게 접할 수 있는 물리량이다. 자기장을 측정하는 자기 센서는 접촉하지 않고서도 기계적 변위를 측정할 수 있어 산업 전반에서 활용되고 있다.

[소재] 섬유 기반 웨어러블 소자 상용화 실현되나
		핫프레싱 공법으로 개발된 섬유 기반 웨어러블 소자는 기존 의류에 접착할 수 있는 응용 가능성을 가지고 있어 공정 단가를 낮출 수 있을 것으로 기대된다.

온라인 기술 세미나

[TI Precision Labs: 전류 감지 증폭기 편] 전류 감지 회로 에러 줄이고, 최고 성능 유지하기
D-01 2020/09/17 | Texas Instruments / TI 아날로그 시그널 체인 엔지니어팀

차량용 자기센서와 3D 홀센서 소개 및 적용 애플리케이션
D-6 2020/09/22 | Infineon / 박주일 상무

크레아폼 뉴 MetraSCAN BLACK을 이용한 양산품 대량 측정 솔루션 및 역설계 실무
D-7 2020/09/23 | CREAFORM / 최재준 과장(크레아폼) / 김준환 과장(폴리웍스)

SPC5-STUDIO를 활용한 SPC58 Chorus의 FOTA 구현
D-8 2020/09/24 | STMicroelectronics / 정현욱 과장

엣지 AI로 더욱 강력해진 AOI 비전 솔루션
D-20 2020/10/6 | 에이디링크 / 정충근 팀장(에이디링크 기술팀) / 최선기 부장(코어이미징 기술개발팀)

TrustFLEX 보안 요소 및 Microsoft Azure를 사용한 보안 인증
D-22 2020/10/08 | Microchip / 곽상신 부장

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