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韓 첫 갤럭시 언팩, 신제품 살펴보니 ‘가볍고 편해졌다’
삼성전자가 국내 첫 갤럭시 언팩 이벤트를 개최하고, 사용자 경험을 반영한 최신 신제품을 공개했다.
ETRI, 95% 절전 반도체 패키징 원천기술 개발
ㄴ 케이던스, 삼성 파운드리 첨단 패키징 기술 개발 지원
ㄴ TSMC, 고급 패키징·테스트 위한 첨단 후공정 팹 6 개장
ㄴ 반도체 초강대국 외치면서도 소외된 ‘반도체 패키징’
안면인식 스마트패스로 빠르고 편리하게 출국
ㄴ 컴퓨터 비전, 60조 시장 온다
ㄴ “AI 안면인식 기술, 데이터 확보 못해 中 못 따라가”
ㄴ [혁신포커스]음주운전 시동잠금장치법안 발의…안면인...
개인정보위, 오픈AI 과태료 부과·개선권고
ㄴ LG유플러스, 개인정보 유출사고 과징금 68억
ㄴ 개인정보위·자율주행차 업계, 개인정보 보호 해법 모색
ㄴ 개인정보위, AI 개인정보보호 자율점검표 영문판 발간
HD Map 장단점 뚜렷…필요성 논란 가중
ㄴ 전국 고속국도·일반국도 자율주행용 정밀도로지도 구...
ㄴ “2030년 전국 정밀도로지도 구축 완료”
ㄴ 정밀지도 시장, 2025년 4,153억
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ST, ASIL-D 등급 지원 통합 핫스왑·아이디얼-다이오드 컨트롤러 출시
인피니언·세미크론 댄포스, e-모빌리티 칩 공급 계약 체결
ADI, 오리건주 반도체 팹 설비 확장 10억불 이상 투자
온세미, 마그나에 엘리트 SiC 솔루션 공급
인텔, 18A 공정 기술 기반 ‘에릭슨’ 5G SoC 생산
마우저, 개발자 위한 다양한 기술 전자책 제공
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“車 부품업계, 수출입보다 현지 생산·투자 신경 써야”
자동차 부품업계에게는 중장기적으로 수출과 수입의 관계보다 현지 생산, 현지 투자 부분의 중요성이 더욱 증가할 것이라는 전문가의 의견이 제기됐다.
“車 부품기업 30%, 하반기 이익률 증가 둔화” “전기차 탄소발자국 30% ‘배터리’, 순환 정책 必” 삼성전자, 2Q 반도체 적자 지속·스마트폰도 악화
LG전자, 불황 불구 2분기 최대 매출 찍었다 SK하이닉스, HBM3·DDR5로 적자폭↓ 하반기 회복 기대 한화시스템, 구미 신사업장 ‘첫 삽’
 
 
[김예지의 인사이트]LG전자, “가전 제품 위에 서비스 판다”…UP가전 2.0
LG전자가 ‘UP가전 2.0’으로 가전 제조 중심에서 서비스·구독 중심의 스마트홈 솔루션 사업자로 거듭난다.
 
[갤럭시 언팩]삼성전자, 갤럭시 Z 플립·폴드5 공개…8월11일 국내 출시
삼성전자의 최신 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시 Z 플립·폴드5’가 드디어 베일을 벗었다. 이번 신작의 핵심은 기능·사용성에 충실한 디자인이다.
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