2024. 07. 24

850만대 IT중단 사태… ‘하이브리드 클라우드’ 대응책 부각   미국 마이크로소프트(MS) 클라우드 서비스 장애 사태로 전 세계적으로 윈도우(window) 기기가 피해를 입은 가운데, 하이브리드 클라우드의 중요성이 부각되고 있다. 단일 퍼블릭 클라우드에 의존하지 않고, 타사의 클라우드 또는 온프레미스(On-premise)로 이종의 환경을 구성해 제2의 MS 사태를 예방해야 한다는 의미다.   전문 보기     크라우드스트라이크(CrowdStrike) 사고, ‘C-00000291*.sys’ 파일 찾아 삭제 전세계적인 클라우드 사용기업의 IT시스템 먹통 사고가 발생한 가운데 이를 해결하기 위해서는 백업 복원 또는 안전모드에서 ‘C-00000291*.sys’ 파일을 찾아 삭제를 해 임시 복구를 해야 하는 것으로 나타났다. “모바일 PCB 면적↓ 덩달아 EMI↑”...컨포멀 실드 1석 2조 효과 첨단 디바이스 개발 추세가 소형화·다기능·배터리 기반 등으로 흘러가면서 제품 내 칩-칩, 칩-부품 간 배치는 출퇴근길 9호선 급행열차 내부처럼 빼곡하게 들어차고 있다. 이에 EMI 이슈가 증가하면서 패키징·소재적인 해법으로 대응책 마련을 고심하고 있다.       엔비디아, “美 수출규제 부합 中 전용 AI칩 개발 중” 수출 통제 이후 엔비디아는 중국 시장을 겨냥한 칩 3개를 개발했다. 1월 말 기준 엔비디아의 중국 시장 수익은 2년 전 26%에서 감소해 약 17%를 차지했다고 알려졌다. 이에 따라 엔비디아가 미국 정보의 대중국 기술 제재 우회해 전용 칩을 개발하고 있으나, 일각에서는 미중 갈등을 더욱 심화할 가능성이 있다고 전망했다.   AI 디바이스 시장 확장...전세계 IT 지출 전년比 7.5%↑ AI 솔루션이 우리 일상 생활 속으로 스미고 있다. 공공 인프라뿐 아니라 가전 제품과 주거 공간 인프라에서 AI 기술이 탑재되면서 AI 디바이스 시장이 확장되고 있다. 이에 전세계 IT 지출이 지속해서 커질 것으로 전망되며 AI 인프라 시스템 지출 또한 급증할 것으로 예상되고 있다.   자동차용 반도체, 첨단 파운드리 의존 커진다 향후 SDV(Software Defined Vehicle) 등 자동차가 첨단화, 전동화되면서 자동차용 반도체 기술 수준이 향상되고, 이를 생산하는 반도체 공정도 첨단화될 것으로 전망되고 있다. 이런 가운데 TSMC, 삼성전자 등 첨단 반도체 파운드리도 자동차용 반도체 시장 공략에 적극적이다.   “센서 산업 획기적 디바이스 등장 必” 센서 산업이 규모의 경제로 성장하기 위해서는 센서가 적용 가능한 새로운 디바이스 시장을 개척하기 위한 획기적인 아이디어가 필요한 것으로 분석됐다.   “6G 위성통신, 기존 궤도·주파수부터 보호해야” 2030년 6G 표준 기반 저궤도 위성통신 상용화를 위한 논의의 장이 마련됐다. 글로벌 선점 경쟁이 치열한 가운데 현재 보유한 위성 궤도/주파수를 보호하면서 동시에 신규 자원을 확보해야 한다는 전문가의 의견이 제시됐다.   국내 주요 EMC 연구실 탐구...4랩 4색 특성 확연 첨단 산업을 발전시키기 위한 인재 양성에 대한 중요성이 커지고 있는 상황에서 국내 주요 대학 EMC 연구실을 살펴봤다.   [기술기고] 매스웍스코리아 김영우 전무-“AI 이상 감지, 스마트공장 제조·비용 효율성 핵심” AI 기반 이상 감지를 사용한 산업 공정 혁신에 대해 매스웍스코리아 김영우 전무의 이야기를 들어봤다.   [기술기고] 마크 패트릭 마우저, “‘마이크로 모빌리티’ 전기화·주문형 대세” 마이크로 모빌리티에 대해 마우저의 마크 패트릭으로부터 들어봤다.   인터뷰 [EMI/EMC 명사(名士) 대담④] 이준상 박사, “AI 기반 설계로 EMI/EMC 규정 준수 간소화·설계 주기 가속화” 알테어엔지니어링에서 근무하는 이준상 박사와의 EMI/EMC 명사(名士) 대담을 통해 활동 근황과 EMI/EMC 설계·시뮬레이션 도구 및 발전 추세를 들을 수 있었다.   LG이노텍, 블루투스·초광대역 통신 디지털키 본격 공략 에릭슨, “2029년 5G 가입자 수 56억 건에 이를 것” 다쏘시스템-미스트랄AI 맞손, 디지털 트윈에 생성형 AI 더한다 마우저, 2024년 2Q 1만개 이상 신제품 추가 공급 삼성전자, “CXL 기술로 메모리 한계 극복” 드론 배송 응급의료 분야 활약...“30분만에 혈액·의약품 배달” 에프앤에스전자, 반도체 유리기판 양산 수출 노르딕, 고품질 음질 전송으로 오라캐스트 기기에 각광   웨비나 이번 로옴 웨비나에서는 SiC MOSFET의 스위칭 파형 구현에 포커스를 맞추어, 설계 시의 과제를 해결할 수 있는 시뮬레이션 방법에 대해 소개 드립니다. 지금 바로 웨비나에 등록하세요! 웨비나 등록하기   이번 인피니언 웨비나에서는 Indirect ToF 시스템의 동작 원리, 장점, 구성 요소 및 애플리케이션 적용 사례에 대해 설명드릴 예정입니다. ToF 기술에 대한 이해를 돕는 시간이 되길 바라며, 여러분들의 많은 참석 부탁드립니다. 웨비나 등록하기     지난 뉴스레터 더보기   e4ds + 구독하기

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