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e4ds newsletter channel kakao 2024. 09. 04
 
 
“SDV, 생존과 성공 위한 SW 수익화 강화·촉진 必”
 
차량 메이커마다 조단위가 넘는 비용을 투자해 초기투자를 해야하는 SDV(Software Defined Vehicle)의 성공을 위해서는 차량 판매 실적 이상의 장기 수익성을 창출할 수 있는 수익 모델을 만들어야 하며, 위험성을 완화 할 수 있는 OEM 중심의 에코서비스와 킬러서비스가 필요하다는 전문가의 주장이 제기됐습니다.
  전문 보기  
 
“SDV SW 복잡성 관리 프레임워크 핵심”
SDV의 성공을 위해서는 엄청나게 많은 코드를 상호 연결시키고, 그 중 오류를 잡아내고, 테스트하고, 적용하기 위한 소프트웨어 팩토리가 필요하고, 모든 개발자들이 자동차 개발과정에서 코드를 확인할 수 있는 프레임워크를 만들어야 하는 것으로 나타났습니다.
“마그네틱 패키지, 발열·전력·EMI 이점...디자이너 인덕터 고민↓”
전력 설계에서 사이즈 이슈가 큰 비중을 차지한다. 이에 변압기 혹은 인덕터를 패키지에 결합해 EMI 이점 및 전력 밀도를 강화할 수 있는 마그네틱 패키징(MagPack) 기술이 공개됐습니다.
 
 
  반도체 패키지 팹 자동화...삼성전자 물류자동화 99% 달성
반도체 업계도 국내 인구의 중·장기적인 감소와 증가하는 제조업 인건비 이슈로 인해 위기 의식이 고조되고 있는 가운데, 4가지 분야에서 자동화 100% 달성을 향해 나아가고 있는 삼성전자가 반도체 패키지 팹(FAB) 자동화 솔루션을 공개했습니다.
  “SK하이닉스 2025년 HBM4 12단 출시”
SK하이닉스가 2025년까지 연평균 109%의 성장이 예상되는 HBM 시장에서 2025년 HBM4 12단을 출시하며, 시장 주도권을 다지기에 나섰습니다.
  ETRI, 양자컴퓨팅 8광자 큐비트 칩 개발
한국전자통신연구원(ETRI)이 세계에서 처음으로 빛 알갱이 즉, 광자(光子)방식의 8광자 큐비트(Qubit) 집적회로 칩 개발에 성공했습니다.
  韓 8월 수출액도 증가세...IT·반도체 상승 견인
반도체, IT 산업이 국내 수출 경기 호조를 견인하고 있는 가운데 이스라엘-헤즈볼라 간 대립으로 중동 리스크 요인이 공급망에 변수로 떠오르고 있습니다.
  “전문가 영역도 인공지능 위협”
AI 기술이 전산업 분야에 영향력을 끼치며 변화를 촉진하고 있는 가운데, 조속한 국가적·초당적 대응을 촉구하는 AI 정책 포럼이 열려 각계 전문가들이 모여 열띤 논의를 나눴습니다.
  공작기계 ‘팔다리’ 구동계 기술, 연간 3천억 해외의존 벗어난다
한국전기연구원(KERI)이 공작기계 ‘팔다리’ 구동계 기술 국산화에 성공해 연간 3,000억원에 달하는 해외 의존을 벗어날 수 있을 것으로 기대가 모아집니다.
  빛 주파수 자유자재 조절해 양자광원·홀로그램 구현한다
UNIST 연구팀이 빛의 파장보다 작은 구조체로 이뤄진 능동변환 비선형 광학 메타표면 기술 개발에 성공하며, 양자 광원과 의료 진단 기기 등 미래 통신 기술 분야에 중요한 발전을 가져올 것으로 기대됩니다.
  서울대, ARM CPU 보안 취약점 발견
서울대학교가 구글 픽셀폰 등 안드로이드폰 해킹 위험을 높이는 ARM CPU의 보안 취약점을 발견하며, 스마트폰 메모리 보호 문제 솔루션 필요성을 증명했습니다.
 
 
기술기고
마크 패트릭 마우저,
“자율주행·AI, 미래 마이크로 모빌리티 시장 주도”
총 4부 중 마지막 편인 이번 4부 ‘미래에 마이크로모빌리티는 어떤 모습일까?’에서는 미래에 마이크로모빌리티가 어떤 역할을 하고 새로운 기술이 등장하는 것에 따라서 솔루션들이 어떻게 개발될지 마우저 일렉트로닉스의 마크 매트릭이 대답합니다.
 
LG전자, ‘5G 특화망’ 사업 본격화
SKT, 패스키 인증 시스템 SaaS로 제공
삼성전자 AI가전, 음성제어 더 쉬워진다
유블럭스, GNSS 스푸핑·재밍 탐지 성능 강화
SAP, 대구·부산 ‘SAP 이노베이션 데이 로드쇼’
벡터, “SDV 미래 HW·SW 균형잡힌 발전 必”
TI, 90% 작아진 DLP 디스플레이 컨트롤러로 4K 프로젝터 구현
헥사곤, ‘헥사곤 DX 이그제큐티브 포럼’ 성료
 
웨비나
[ D-1 ] 이번 로옴 웨비나에서는 SiC MOSFET의 스위칭 파형 구현에 포커스를 맞추어, 설계 시의 과제를 해결할 수 있는 시뮬레이션 방법에 대해 소개 드립니다. 지금 바로 웨비나에 등록하세요!
웨비나 등록하기
 
이번 무라타 웨비나에서는 MLCC의 기초부터 시작해 다양한 시리즈별 선택 가이드, 신뢰성 평가 항목 및 고장 모드에 이르기까지 폭넓은 정보를 제공합니다. 많은 참여 부탁드립니다.
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