2025.02.26

실리콘 포토닉스, ‘빛’의 속도로 가는 AI 반도체 미래 최근 반도체는 증가하는 데이터량으로 반도체 외부로 연결·전송되는 것뿐만 아니라 내부, 즉 칩에서 칩 간 인터커넥트에서도 주고받는 데이터량이 기하급수적으로 증가하면서 발열과 병목 현상 등의 원인으로 지목받고 있다. 이를 해결하기 위한 기술로 실리콘 포토닉스가 주목받고 있다.

반도체 한계, 신기술·신소재로 돌파 Imec, “반도체 나노시트 3세대 이후로는 CFET 적용” 루크 반 덴 호브 Imec CEO가 GAA 구조에서 반도체 효율을 극대화할 수 있는 차세대 소자로 CFET를 지목했다. 머크, 소재과학·AI 융합…“600배 ‘메모리 월’ 격차 극복할 신소재 必” 반도체 소재 혁신이 메모리 월(Memory Wall)을 극복할 수 있는 핵심 요소가 될 것으로 전망되고 있다. 로직-메모리 간 성능 발전 격차인 메모리 월이 점차 증가해 20년간 600배 격차로 벌어진 것으로 나타나 메모리 혁신을 위한 신소재 혁신이 요구되고 있다. 어플라이드, “CFE·AI 적용 전자빔 혁신 첨단 반도체 검사 빠르고 정확하게” 차세대 CFE 기술과 딥러닝 AI 이미지 모델을 결합한 새로운 비전 검사장비인 SEM 비전 H20이 GAA 같은 3차원 첨단 반도체 검사도 기존보다 3배 빠르면서, 정확하게 할 수 있다는 것으로 나타났다. 미래차의 심장 E-파워트레인 중요성 증가 “E-파워 트레인, 모터·제어기 수 증가 제어 어려움 해결 必” E-파워 트레인에서 모터가 한 개에서 두 개, 두 개에서 네 개로 증가하며, 모터를 제어하기 위한 인버터 수도 함께 증가하며 자동차 내부 시스템의 복잡성이 증가하고 있어, 모터와 제어기 수 증가에 따른 시스템 복잡성 해결이 중요한 과제로 떠올랐다. “전기차 통합 구동모듈, 열관리·회로통합·기능안전 기술적 난제 극복 必” 중국 자동차 업계가 우리보다 앞서 상당한 기술력을 보유하고 있는 것으로 평가되는 전기차 통합 구동 모듈의 시장 개척을 위해 기술적 난제 해결이 우선 요구되고 있다. ADI Trinamic 모터 제어 기술: 효율성과 정밀도의 균형 현대 산업계에서 정밀한 모터 제어는 어떻게 비즈니스 효율성과 제품 품질을 결정짓는 핵심 요소가 되었을까에 대한 해답을 ADI의 Trinamic 모터 제어 솔루션이 명확하게 제시한다. 편집자 PICK 이번 주 IT 소식 韓 배터리 4社 실적 급감…2024년 적자 빨간불 국내 대표 배터리 기업들의 2024년 실적이 윤곽을 드러내고 있다. 전년 대비 70∼80%대 영업이익 감소 및 적자 전환 등의 실적 성적표가 나타나며 전기차 및 배터리 시장의 침체기를 여실히 보여줬다. 송재혁 삼성전자 사장, “‘AI 반도체’ 인간 두뇌 목표로 발전” 송재혁 삼성전자 사장이 세미콘 코리아 2025 기조연설을 통해 사람의 뇌 기능을 모방할 수 있는 반도체 기술이 AI의 필수가 될 것이라고 밝혔다. [기술기고] 다니엘 레이 마이크로칩 ADAS와 자율주행 차량을 위한 새로운 기술을 더 개발해야 하는지에 대해 다니엘 레이 마이크로칩테크놀로지 USB 및 네트워킹 사업부 제품 마케팅 매니저에게 들어봤다. [기고] 김필수 대림대 교수 LFP 배터리와 NCM 배터리의 경쟁 상황에 대해 대림대학교 김필수 교수의 이야기를 들어봤다. 웨비나 LED 응용편 : 사용 시의 선정 포인트 LED의 수명과 품질 향상을 위해 필요한 특성, 실장 방법, 열 설계를 설명하고 전류 관리법을 소개합니다.

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