여러 개의 트랜스포머를 병렬로 연결하여 다중 위상을 구동함으로써 플라이백 컨버터의 전력량을 높일 수 있다. 이러한 설정은 플라이백 스위치 모드 전원공급장치 토폴로지의 입력 측에서 전도 방사를 줄이는 데에도 도움이 된다.
설계 엔지니어들은 차세대 광학 시스템을 개발할 때 속도, 크기, 전력, 통합성 간의 균형 문제에 끊임없이 직면한다.특히 데이터센터 상호 연결, 광 트랜시버, 6G 무선, 첨단 센싱과 같은 분야에서 이러한 절충은 더욱 뚜렷하게 나타난다. 이러한 절충은 엔지니어들이 더 빠르고, 더 작고, 더 효율적인 부품을 구현하려 할수록 발생한다.
생조** : Silent Switcher2 기술이 적용된 제품이 노이즈 측면에서는 확실히 유리하다고 설명해주셨는데요, 실제 회로 설계 시 EMI 성능 향상 외에 열 방출(thermal)이나 효율(efficiency) 측면에서의 트레이드오프가 있는지 궁금합니다.
ADI1 : thermal측면에서는 BOT를 통한 효율적 열방출구조를 가지고 있고, SP 패키지는는 TOP을 통해서도 열방출이 효과적이도록 제공됩니다. 필요에 따라 package를 선택할 수 있습니다. 효율은, SS3가 Iq가 조금 더 커서 경부하에서 효율은 상대적으로 조금 나쁘지만, 고주파 효율이 좋고, dead time이 거의 0에 가까운 점도 효율이 좋은 이유이기도 합니다.
정*균 : chip이 놓여지는 부위는 빈공간이 있다면, 최대한 그라운드를 깔아주는게 좋은지 궁금합니다.
ADI2 : 파워 부품이 올라가는 Top side에는 GND만 넓게 형성하면 노이즈 특성이 좋지 않습니다. 가능하다면 GND pin 근처만 넓게 배치하고 VIA를 통해서 Layer2에 GND를 넓게 배치 하는 것이 유리합니다
ADI1 : thermal측면에서는 BOT를 통한 효율적 열방출구조를 가지고 있고, SP 패키지는는 TOP을 통해서도 열방출이 효과적이도록 제공됩니다. 필요에 따라 package를 선택할 수 있습니다. 효율은, SS3가 Iq가 조금 더 커서 경부하에서 효율은 상대적으로 조금 나쁘지만, 고주파 효율이 좋고, dead time이 거의 0에 가까운 점도 효율이 좋은 이유이기도 합니다.
