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국내외·중소·IDM·팹리스 가릴 것 없이 반도체 기업들이 AI 솔루션 업체들에 러브콜을 보내면서 인수합병·파트너십 등 융합 협력 생태계가 강화되고 있다.
2024.07.26by 권신혁 기자
9to5Mac이 인용한 Ming-Chi Kuo의 X에 의하면, 애플(Apple)이 기존 퀄컴(Qualcomm) 칩에 대한 의존에서 벗어나려는 움직임을 보이고 있다고 밝혔다.
2024.07.26by 김예지 기자
생성형 AI가 촉발한 AI 인프라 확충 추세로 인해 GPU, AI 가속기, 고용량 SSD와 HBM 등의 수요가 높아지고 있다. 많은 연산량으로 전력소모가 높은 AI 서버가 급격히 증가하면서 데이터센터 운용비용 절감과 RE100 이행에 대한 압박이 높아지면서 저전력·그린..
2024.07.26by 권신혁 기자
전세계 3D 센서 시장이 2024년 61억달러 규모로 평가되고 있는 가운데 5년 내 128억달러에 도달할 것으로 전망되며 2배 이상의 확장이 예상되고 있다.
2024.07.23by 권신혁 기자
익명의 소식통을 인용해 전해진 해당 소식에 따르면, 엔비디아는 중국 내 주요 유통 파트너 중 하나인 ‘인스퍼’와 협력해 ‘B20’이라고 명명된 칩의 출시와 유통을 추진 중이다.
2024.07.22by 김예지 기자
미국 마이크로소프트(MS) 클라우드 서비스 장애 사태로 전 세계적으로 윈도우(window) 기기가 피해를 입은 가운데, 하이브리드 클라우드의 중요성이 부각되고 있다. 단일 퍼블릭 클라우드에 의존하지 않고, 타사의 클라우드 또는 온프레미스(On-premise)로 이종의 ..
2024.07.22by 김예지 기자
AI 솔루션이 우리 일상 생활 속으로 스미고 있다. 공공 인프라뿐 아니라 가전 제품과 주거 공간 인프라에서 AI 기술이 탑재되면서 AI 디바이스 시장이 확장되고 있다. 이에 전세계 IT 지출이 지속해서 커질 것으로 전망되며 AI 인프라 시스템 지출 또한 급증할 것으로 ..
2024.07.22by 권신혁 기자
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향후 SDV(Software Defined Vehicle) 등 자동차가 첨단화, 전동화되면서 자동차용 반도체 기술 수준이 향상되고, 이를 생산하는 반도체 공정도 첨단화될 것으로 전망되고 있다. 이런 가운데 TSMC, 삼성전자 등 첨단 반도체 파운드리도 자동차용 반도체 ..
2024.07.18by 배종인 기자
첨단 디바이스 개발 추세가 소형화·다기능·배터리 기반 등으로 흘러가면서 제품 내 칩-칩, 칩-부품 간 배치는 출퇴근길 9호선 급행열차 내부처럼 빼곡하게 들어차고 있다. 이에 EMI 이슈가 증가하면서 패키징·소재적인 해법으로 대응책 마련을 고심하고 있다.
2024.07.17by 권신혁 기자