산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 프로텍, 사피온코리아, 심텍, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원 등 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여해 ‘반도체 첨단 패키징 기술개발 ..
과학기술정보통신부가 17일~18일 이틀 간 삼성동 코엑스 그랜드불룸에서 '2023 인공지능대학원 심포지엄'을 개최했다. 초거대 AI 모델뿐만 아니라 각 서비스에 합리적인 비용을 만족하기 위해 중규모 AI 모델의 모듈화 및 경량화 연구가 필요하다는 전문가의 주장이 제시됐..