앤시스코리아(대표 문석환)는 삼성전자 파운드리 사업부가 8㎚(나노미터) LN08LPP Low Power Plus 실리콘 공정으로 제조된 초고속 제품 해석을 위한 앤시스의 온칩 전자기(EM, electromagnetic) 디자인 솔루션인 ‘랩터X(RaptorX)’를 인증..
2023.12.07by 배종인 기자
IoT 산업의 발전과 각종 지능형 서비스를 탑재한 가전 제품의 증가로 스마트 센서 탑재 증가는 꾸준히 증가하고 있다.
2023.12.06by 권신혁 기자
UNIST(총장 이용훈) 전기전자공학과 연구진의 성과 3건이 ‘반도체 설계 올림픽’으로 불리는 2024 국제고체회로학회(ISSCC)에 채택됐다.
2023.12.06by 배종인 기자
SEMI의 전 세계 반도체 장비 시장 통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)에 따르면 2023년 3분기 전 세계 반도체 장비 매출액은 전년동기대비 11% 감소한 256억달러를 기록했고, 우리나라의 반도..
2023.12.06by 배종인 기자
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SEMI가 아시아 태평양 지역의 저탄소 에너지원 설치에 대한 문제점을 파악하고 해결하기 위해 반도체 기후 컨소시엄 에너지 협의체(SCC-EC, Semiconductor Climate Consortium Energy Collaborative)를 설립했다.
2023.12.06by 배종인 기자
‘세미콘 코리아 2024’가 2024년 1월31일부터 2월2일까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다. 이번 행사에는 약 500여개의 기업이 참여하며 2,100개의 부스를 통해 새로운 미래를 열 반도체 제조 기술과 서비스를 선보인다.
2023.12.06by 배종인 기자
로옴(ROHM) 주식회사가 반도체 양산라인에 양자 기술 적용을 최적화하고, 내년초 본격 도입에 들어간다. 대규모 반도체 제조 공장으로서는 세계최초의 성과다.
2023.12.06by 배종인 기자
최근 인공지능 기술이 고도화되고 보편화되면서 클라우드 리소스를 사용하지 않는 온디바이스 AI 프로세싱 요구가 빠르게 증가하고 있다.
2023.12.05by 권신혁 기자
이종호 과학기술정보통신부 장관이 LG이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산학연 전문가들이 참여하는 간담회 개최를 통해 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D) 사업에 대한 의견을 청취했다.
2023.12.05by 배종인 기자
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