처리 속도를 혁신적으로 끌어올리기 위해 등장한 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’은 여러 개의 D램을 TSV(실리콘 관통 전극) 기법으로 수직 연결한 고대역폭 메모리다. HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양대 산맥을 차지하고 있으며, 마이크론이 이..
전기차 등 미래차에서의 전장품 탑재 증가로 고집적화 되고 있는 추세에 노이즈 이슈도 함께 증가하고 있다. 이에 선제적인 EMI/EMC 대응과 대책 설계가 제품 개발 프로세스에 큰 이점을 제공할 것으로 기대되는 가운데 e4ds Analog Day 세미나에서 이와 관련된 ..
반도체 설계 올림픽이라 불리는 세계적 규모의 학회 ‘ISSCC(International Solid-State Circuits Conference, 국제 고체회로 학회)’는 23일 판교 경기스타트업캠퍼스에서 컨퍼런스를 열고 ISSCC 2024 논문채택 현황 및 기술 분과..
디지털 인프라 제공업체 에퀴닉스(Equinix)가 23일 국내 두 번째 Equinix International Business ExchangeTM (IBX®) 데이터 센터인 SL4를 발표했다. 2024년 1분기 공식 개소 예정인 SL4는 국내 기업을 비롯해 한국에 진출..