산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 프로텍, 사피온코리아, 심텍, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원 등 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여해 ‘반도체 첨단 패키징 기술개발 ..
전세계의 데이터센터와 네트워크 인프라는 데이터 수요 증가와 더욱 어려워지는 전력 제약으로 인해 극심한 압박에 직면해 있다. 10억명의 5G 구독자, 약 150억 개의 IoT 연결 및 120ZB의 데이터 생성으로 인해 커넥티드 디바이스 및 데이터가 가속화됨에 따라, 더 ..