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삼성전자가 업계 최고 속도인 32Gbps의 GDDR7 D램을 개발하며, 차세대 그래픽 D램 시장 선도에 나섰다. 향후 차세대 그래픽카드, 고성능 컴퓨팅, 인공지능 등에서 응용처가 확대될 것으로 기대된다.
2023.07.19by 배종인 기자
온세미는 보그워너(BorgWarner)와의 실리콘 카바이드(SiC)에 대한 전략적 협력 관계를 확대해 10억 달러 이상의 장기계약을 체결했다고 발표했다.
2023.07.19by 배종인 기자
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△AI △디지털 헬스 △모빌리티 △로보틱스 등 8개 첨단IT 분야에서 전국의 유망 스타트업을 발굴하는 공모전이 개최된다.
2023.07.19by 권신혁 기자
선도적인 과학기술기업 머크(MERCK)가 세미콘 웨스트 2023(SEMICON West)에서 지속 가능한 디지털 트랜스포메이션 혁신을 제시하며, 반도체 원료 공급사와 고객사간 효율적 데이터 관리를 통해 미래를 위한 지속가능한 반도체 제조 환경 구축에 본격 나서겠다고 밝..
2023.07.19by 배종인 기자
NXP 반도체가 인도의 선도적인 자동차 및 농기계 업체인 마힌드라 & 마힌드라(Mahindra & Mahindra Ltd., 이하 마힌드라)와 차세대 스마트 E-모빌리티 발전을 위해 손을 맞잡았다.
2023.07.18by 배종인 기자
“최근 임베디드 시스템 설계는 더욱 복잡해지고 사이즈도 커지기 시작했다” 이현도 IAR시스템즈 세일즈 매니저는 최근 e4ds EEWbinar에서 진행한 ‘임베디드 소프트웨어 개발을 위한 IAR의 솔루션’ 웨비나에서 임베디드 소프트웨어 개발 동향을 전하며 이같이 말했다.
2023.07.18by 권신혁 기자
글로벌 대표 IDE(통합 개발 환경)인 IAR 솔루션을 사용하는 개발자들은 IAR 솔루션의 강점으로 성능이 우수하다고 평가한 것으로 나타났다.
2023.07.18by 배종인 기자
이종 접합(Heterogeneous Integration, HI)은 성능·밀도는 높이고 비용은 줄이는 첨단 솔루션으로, 미세 공정 한계에 따라 반도체 업계는 패키지단에서의 움직임이 활발한 상황이다. 새롭게 출시된 어플라이드의 이종 접합 제조 솔루션은 칩의 PPACt(전..
2023.07.18by 권신혁 기자
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시장조사기관 마켓앤드마켓 보고서에 따르면 전세계 컴퓨터 비전 시장은 연평균 21.5%의 성장률로 2028년 457억달러(약 60조원)에 이를 것으로 전망되고 있다. 특히 차량용 시장에서 AI 비전 솔루션 탑재가 가속화되며 해당 시장에서의 치열한 제품 개발 경쟁이 예고되..
2023.07.17by 권신혁 기자
