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글로벌 광전자 솔루션 기업 ams OSRAM(한국 대표 강석원)이 고출력 멀티-다이 레이저 패키지 ‘Vegalas™ Power’ 시리즈의 첫 제품 출시를 통해 프로젝션에 필요한 핵심 광전자 부품을 모두 공급하며, 글로벌 프로젝션 시장 판도 변화에 본격 나선다.
2025.09.30by 배종인 기자
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 초광대역(UWB, Ultra-Wideband) 기술 발전을 주도하는 FiRa® 컨소시엄 이사회에 합류하며, 자동차 디지털 키 및 스마트 커넥티비티 시장에서의 영향력을 강화한다.
2025.09.29by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI) 김승목 차장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘TI GaN FET으로 전력 밀도가 높고 효율적인 디지털 파워 시스템 구현하기’라는 주제로 발표하며, 전기차, 재생에너지, ..
2025.09.29by 배종인 기자
한국전기연구원(KERI) 차세대반도체연구센터 김형우 센터장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘SiC 기반 전력반도체의 국내외 기술 및 시장 동향’을 주제로 발표했다. 김형우 센터장에 따르면 실리콘 카바이드(SiC)는 와이드 밴드갭과..
2025.09.26by 배종인 기자
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies) 김용진 상무는 지난 9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘AI 데이터 센터의 에너지 효율적인 전력 관리 솔루션을 위한 인피니언의 차세대 전력 반도체’를 주제로 발표하며, “AI 시대 ..
2025.09.26by 배종인 기자
마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 분야의 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(MicroChip, 아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)이 ±1.5°C의 시스템 정밀도를 갖춘 4채널 통합 열전대 컨디셔닝 IC ‘MCP9604’를 출시했다. 이 제품은 고온 및 저온의 극한 환경에..
2025.09.26by 배종인 기자
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies, 코리아 대표 이승수)와 로옴(ROHM)이 손을 맞잡고 글로벌 실리콘 카바이드(SiC) 시장 공략을 본격화한다. 이번 협력은 온보드 충전기, 태양광 발전, 에너지 저장 시스템(ESS), AI 데이터센터 등 고..
2025.09.26by 배종인 기자
온디바이스 AI 반도체 전문 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 AI 반도체 특허 400건을 돌파하며, 기술 독립과 글로벌 선도를 위한 방대한 특허 포트폴리오를 구축했다.
2025.09.26by 배종인 기자
누보톤(Nuvoton)은 24일 웨스틴 서울 파르나스에서 기자간담회를 갖고 엣지 AI 가속화를 위한 M55M1 100 GOPS AI MCU를 소개했다. M55M1 AI MCU는 Armⓡ Cortexⓡ-M55 CPU와 Ethos-U55 NPU를 탑재하고 있어 불과 수 M..
2025.09.24by 배종인 기자
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