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시높시스가 엔비디아 GTC 2026에서 AI와 고성능 컴퓨팅을 결합한 엔지니어링 성과를 공개했다. 반도체 설계와 멀티피직스 시뮬레이션, 디지털 트윈을 하나의 흐름으로 묶어 개발 시간을 줄이고 비용을 낮추는 방향이다. 어플라이드 머티리얼즈, 혼다, 아스테라 랩스, ADI..
2026.03.19by 배종인 기자
Mythic이 차세대 아날로그 프로세싱 유닛(APU) 개발에 Silicon Storage Technology(SST)의 memBrain 기술을 채택했다. 이 기술은 SuperFlash 기반 임베디드 비휘발성 메모리를 활용해 저전력 환경에서 AI 추론 성능을 높이는 데 ..
2026.03.19by 명세환 기자
삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 경쟁력 강화를 위해 협력 범위를 대폭 넓힌다. 양사는 AI 메모리와 컴퓨팅 기술을 중심으로 전략적 파트너십을 강화하며, 차세대 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.
2026.03.18by 배종인 기자
인텔(Intel)이 고성능 노트북 시장을 겨냥한 새로운 모바일 프로세서 라인업인 ‘인텔 코어 Ultra 200HX 플러스’ 시리즈를 공식 발표하며, 게이밍과 콘텐츠 제작, 전문 작업 환경을 위한 성능 중심 제품군을 확대한다.
2026.03.18by 배종인 기자
삼성전자는 18일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주와 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제57기 정기 주주총회를 개최했다. 이날 주총에서 삼성전자는 반도체를 담당하는 DS부문과 완제품·서비스를 아우르는 DX부문을 양축으로, AI 시대에 대응하는 사업 구조 전환과 ..
2026.03.18by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 2세대 MasterGaN 하프 브리지 전력 IC ‘MasterGaN6’을 출시했다. 이 제품은 140mΩ의 RDS(on)을 지원하는 GaN 전력 트랜지스터와 업데이트된 BCD 드라이버를 하나의 패키지에 통합한 것이 특징이다. 스탠바이와 결함 표..
2026.03.18by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫..
2026.03.18by 명세환 기자
NXP가 엔비디아와 협력해 로보틱스 솔루션 시리즈의 첫 제품을 선보였다. 이번 솔루션은 센서 융합, 머신 비전, 정밀 모터 제어에 필요한 데이터 처리와 전송 기능을 하나의 구조로 묶은 것이 특징이다. 로봇 본체에서 발생하는 다양한 정보를 중앙 연산부와 빠르게 연결하도록..
2026.03.18by 명세환 기자
일레븐랩스가 AI 리스크 평가 기업 AIUC와 협력해 AI 음성 에이전트 전용 보험 제도를 도입했다. 기업 고객지원·영업 현장에서 AI가 잘못된 안내나 부적절한 응대로 손해를 일으킬 경우, 일정 요건을 충족한 에이전트에 한해 보험 보장이 가능하도록 한 구조다. 회사 측..
2026.03.18by 배종인 기자
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“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
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