Industrial Edge AI Solution Challenge 2026
반도체
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전체기사 8,976건

  • 로옴, 차세대 AI 팩토리 기술적 기반 제시

    로옴(ROHM)이 차세대 AI 데이터 센터를 위한 800VDC 아키텍처 기반 전원 솔루션을 해설한 백서를 발행하며, 기가와트(GW)급 AI 팩토리 실현을 위한 고효율 전력 공급 방안을 제시했다.

    2025.10.14by 김다슬 기자

  • AMD, AI·서버 시장 공략 위한 협업 생태계 강화

    AMD가 글로벌 채널 파트너 프로그램을 전면 개편하며 ‘AMD 파트너 네트워크(AMD Partner Network, 이하 APN)’로 새롭게 출범하고, AI·서버 시장 공략을 위한 협업 생태계 강화에 본격 나섰다.

    2025.10.14by 배종인 기자

  • SK, 국내 최대 AI 콘퍼런스 ‘SK AI Summit 2025’ 개최

    SK그룹이 11월 3~4일 국내 최대 AI 콘퍼런스 ‘SK AI Summit 2025’를 개최한다. ‘AI Now & Next’ 주제로 글로벌 빅테크와 협업 성과를 공유하고, 반도체·에너지·데이터센터 등 AI 생태계의 미래 전략을 제시한다.

    2025.10.14by 김다슬 기자

  • [배종인의 IT 인사이트] AI 데이터센터 전력 시스템 48V 급부상

    마우저 일렉트로닉스(Mouser electronics)가 최근 발표한 ‘Optimizing Efficiency as Data Centers Shift to 48V Power’에 따르면 48V 아키텍처와 폴리머 커패시터를 중심으로 한 고효율 전력 관리 솔루션이 데이터센터..

    2025.10.14by 배종인 기자

  • 노르딕, 저궤도 위성 기반 IoT 연결 성공…글로벌 커버리지 실현

    저전력 무선 연결 기술의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 사텔리오트(Sateliot), 게이트하우스 샛콤(Gatehouse Satcom)과 협력해 LEO(저궤도) 위성 기반 IoT 연결에 성공하며 NTN(Non-Terrestria..

    2025.10.14by 배종인 기자

  • 마이크로칩, 세계 최초 3㎚ PCIe Gen 6 스위치 출시…AI 인프라 혁신 가속화

    마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 업계 최초로 3나노미터(3㎚) 공정 기반의 PCIe Gen 6 스위치 제품군 ‘Switchtec™ Gen 6’을 발표했다. 이 제품은 초저지연·고대역폭·고급 보안 기능을 갖춘 팬아웃 스위치로, 클라우드 및 하..

    2025.10.14by 배종인 기자

  • TI, AI 데이터센터 전력 수요 충족…차세대 확장형 전력 관리 솔루션 공개

    텍사스 인스트루먼트(TI)가 미국 새너제이에서 열린 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 AI 데이터센터를 위한 새로운 전력 관리 솔루션을 발표했다. 이번 발표는 AI 연산 수요 증가에 대응해 12V부터 48V, 800VDC까지 확장 가능한 전력 아키텍처를 구현하는 데 초점을..

    2025.10.14by 배종인 기자

  • AMD, ‘Ryzen™ Embedded 9000 시리즈’ 출시…산업용 컴퓨팅 새로운 기준 제시

    산업용 컴퓨팅과 자동화 기술이 빠르게 진화하는 가운데, AMD가 차세대 성능과 에너지 효율을 갖춘 새로운 임베디드 프로세서 ‘Ryzen™ Embedded 9000 시리즈’를 발표하며, 산업용 PC, 자동화 시스템, 머신 비전 등 다양한 분야에서 고성능과 안정성을 동시에..

    2025.10.14by 배종인 기자

  • Imec, 300㎜ GaN 프로그램 출범

    세계적인 나노전자 및 디지털 기술 연구기관 Imec이 GaN(갈륨나이트라이드, 질화갈륨)의 300㎜ 웨이퍼 전환을 통해 첨단 전력 전자 소자 개발 및 제조 비용 절감에 본격 나선다. 이번 프로그램은 저전압부터 고전압까지 다양한 전력 전자 애플리케이션을 지원하며, 웨이퍼..

    2025.10.13by 배종인 기자

인터넷신문위원회

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