다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자동 적응형 대기 전류·넓은 입력 전압·고온 환경을 지원하는 새로운 선형 전압 레귤레이터(LDO) ‘L99VR03’을 출시하며,..
2025.10.01by 배종인 기자
로옴이 소형화와 대전력 대응을 동시에 실현한 TOLL 패키지 SiC MOSFET 「SCT40xxDLL」 시리즈의 양산을 시작했다. 기존 대비 방열성이 약 39% 향상되고 두께는 2.3mm로 박형화되어, 서버 전원 및 ESS 등 고전력·박형 산업기기에 최적화됐다. 750..
2025.10.01by 김다슬 기자
세계적인 나노전자공학 및 디지털 기술 연구기관 Imec이 2026년 4월1일부로 패트릭 반데나메일러(Patrick Vandenameele)를 차기 최고경영자(CEO)로 공식 임명한다. 현 CEO 루크 반 덴 호브(Luc Van den hove)는 이사회 의장직을 맡아 ..
2025.09.30by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI) 이형석 책임연구원은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘GaN 와이드 밴드갭 전력반도체 기술 개발 현황 및 시장 동향’에 대해 발표하며, GaN 전력 반도체의 개발 현황과 향후 전망을 심도 있게 소개했다. ..
2025.09.30by 배종인 기자
NI-Emerson T&M 성웅용 이사는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘고전력 반도체 다이나믹 신뢰성 테스트 솔루션’을 주제로 발표하며, 전력반도체의 신뢰성 평가 방식에 대한 새로운 접근을 제시했다. 성웅용 이사는 “전기차는 최소..
2025.09.30by 배종인 기자
글로벌 광전자 솔루션 기업 ams OSRAM(한국 대표 강석원)이 고출력 멀티-다이 레이저 패키지 ‘Vegalas™ Power’ 시리즈의 첫 제품 출시를 통해 프로젝션에 필요한 핵심 광전자 부품을 모두 공급하며, 글로벌 프로젝션 시장 판도 변화에 본격 나선다.
2025.09.30by 배종인 기자
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 초광대역(UWB, Ultra-Wideband) 기술 발전을 주도하는 FiRa® 컨소시엄 이사회에 합류하며, 자동차 디지털 키 및 스마트 커넥티비티 시장에서의 영향력을 강화한다.
2025.09.29by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI) 김승목 차장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘TI GaN FET으로 전력 밀도가 높고 효율적인 디지털 파워 시스템 구현하기’라는 주제로 발표하며, 전기차, 재생에너지, ..
2025.09.29by 배종인 기자
한국전기연구원(KERI) 차세대반도체연구센터 김형우 센터장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘SiC 기반 전력반도체의 국내외 기술 및 시장 동향’을 주제로 발표했다. 김형우 센터장에 따르면 실리콘 카바이드(SiC)는 와이드 밴드갭과..
2025.09.26by 배종인 기자
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