반도체 - e4ds news

전체기사 8,892건

ams OSRAM, 초슬림 헤드램프 구현 차세대 LED ‘OSLON™ Compact RM’ 공개

ams OSRAM이 차세대 자동차용 LED ‘OSLON™ Compact RM’을 공개했다. 세라믹 패키지와 직사각형 칩 기반 소형 아키텍처로 초슬림 헤드램프 요구를 충족한다.

2025.12.08by 김다슬 기자
ST, 업계 최초 매터 NFC 칩으로 스마트홈 혁신

세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 최신 매터(Matter) 1.5 표준을 지원하는 업계 최초의 보안 NFC 칩(ST25DA-C)을 출시하며, 스마트홈 기기 통합과 사용자 경험을 획기적으로 개선할 수 있는 길을..

2025.12.08by 배종인 기자
[인터뷰] 박소희 단국대학교 공과대학 전자전기공학과 학생, “‘STEM your way’ STM32 기반 임베디드 개발자로서 꿈 키워”

글로벌 반도체 기업 STMicroelectronics(이하 ST)는 지난 3일 단국대학교 죽전캠퍼스에서 STEM your way 프로그램을 진행했다. 참여한 학생들은 SiC 전력반도체와 IGBT 모듈을 직접 확인하고, STM32 기반 임베디드 개발을 현업 엔지니어와 함..

2025.12.08by 배종인 기자
[인터뷰] 이준석 단국대학교 공과대학 전자전기공학과 교수, “‘단국대·ST 산학협력’ 미래 전자공학 인재 양성 새 지평”

단국대학교 전자전기공학과는 창의적이고 실용적인 교육과 혁신적 연구를 통해 반도체, AI, 로봇 등 다양한 산업 분야의 인재를 양성하고 있다. 최근 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 산학협력 MOU를 체결하며 글로벌 기업과의 협업을..

2025.12.08by 배종인 기자
ST, 반도체 전기전자 미래 인재 양성 앞장

글로벌 반도체 기업 STMicroelectronics(이하 ST)가 단국대학교와 경기도 RISE(Regional Innovation System & Ecosystem) 사업 추진을 위한 업무협약을 체결하며, 반도체 분야 산학협력과 연구개발 체계 구축에 본격적으로 참여했..

2025.12.08by 배종인 기자
“센서 융합 안전 항해, 자율운항 선박의 미래 연다”

김재우 삼성중공업 파트장이 4일 코엑스에서 개최된 ‘2025 제10회 첨단센서 포럼’ 기조 연사로 나서 ‘자율운항 선박의 핵심 센서기술 협력 방안’에 대해 발표하며, “최근에는 단순한 선박 제작을 넘어, 미래 산업으로 주목받는 자율운항 선박 기술 개발에 박차를 가하고 ..

2025.12.05by 배종인 기자
파네시아, CXL 국제협력 성과 산업부 장관 표창

국내 팹리스 스타트업 파네시아(Panasia)가 ‘글로벌 첨단산업 기술협력 포럼 2025’에서 산업기술국제협력 유공자 포상 산업통상자원부 장관 표창을 수상했다. 이번 수상은 CXL(Compute Express Link) 기술 관련 국제협력 성과를 인정받은 결과로, 파네..

2025.12.05by 배종인 기자
노르딕, 차세대 헬스케어 웨어러블 성능·배터리 수명 혁신적 개선

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 저전압 블루투스 LE SoC ‘nRF54LV10A’를 출시를 통해 헬스케어 웨어러블 기기의 성능과 배터리 수명을 혁신적으로 개선하며, 원격 환자 모니터링과 홈 헬스케어에서 초소형, 저전력 수요를 만족시켰다.

2025.12.05by 배종인 기자
[기술기고] ADI, “‘LT4363’ MOSFET SOA 정밀 관리로 과전압 안전 보호”

보호 회로를 이용해 과전압을 손쉽게 상쇄하는 방법에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 프레데릭 도스탈(Frederik Dostal) 전원 관리 전문가에게 들어봤다.

2025.12.05by 편집부