이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 3일 SEMICON TAIWAN에서 ‘AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술(HBM (High Bandwidth Memory) and Advanced Packaging Technology for AI Era)..
2024.09.04by 배종인 기자
전력 설계에서 사이즈 이슈가 큰 비중을 차지한다. 이에 변압기 혹은 인덕터를 패키지에 결합해 EMI 이점 및 전력 밀도를 강화할 수 있는 마그네틱 패키징(MagPack) 기술이 공개됐다.
2024.09.02by 권신혁 기자
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텍사스 인스트루먼트(TI)가 90% 작아진 새로운 DLP® 컨트롤러로 라이프스타일 또는 게임용 프로젝터, 증강현실 안경 등 소비자 애플리케이션을 위한 컴팩트한 설계를 가능케 했다. TI의 DLPC8445 디스플레이 컨트롤러는 9㎜ x 9㎜ 크기로 동급 제품 중 가장 작..
2024.08.28by 배종인 기자
반도체 업계도 국내 인구의 중·장기적인 감소와 증가하는 제조업 인건비 이슈로 인해 위기 의식이 고조되고 있다. 이에 4가지 분야에서 자동화 100% 달성을 향해 나아가고 있는 삼성전자가 반도체 패키지 팹(FAB) 자동화 솔루션을 공개했다.
2024.08.28by 권신혁 기자
LG이노텍(대표 문혁수)이 지난 5년간 총 3,500여 건의 전장부품 관련 특허를 출원하며, 전기차, 자율주행차 등 미래 모빌리티 분야 기술력을 앞세워 특허 경쟁력 확보에 주력하고 있다.
2024.08.28by 배종인 기자
반도체, IT 산업이 국내 수출 경기 호조를 견인하고 있는 가운데 이스라엘-헤즈볼라 간 대립으로 중동 리스크 요인이 공급망에 변수로 떠오르고 있다.
2024.08.26by 권신혁 기자
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서울대학교 공과대학 전기정보공학부 이병영 교수 연구팀이 영국의 반도체 설계 기업 ARM 계열 CPU에 내장된 MTE (Memory Tagging Extensions, 메모리 태깅 확장) 기능의 보안 취약점을 발견했다.
2024.08.26by 배종인 기자
총 4부 중 마지막 편인 이번 4부 ‘미래에 마이크로모빌리티는 어떤 모습일까?’에서는 미래에 마이크로모빌리티가 어떤 역할을 하고 새로운 기술이 등장하는 것에 따라서 솔루션들이 어떻게 개발될지 마우저 일렉트로닉스의 마크 매트릭이 대답한다.
2024.08.26by 편집부
국내 유일 GaN RF 반도체 IDM 기업인 웨이비스가 기술특례상장을 통해 코스닥 상장을 도전한다.
2024.08.23by 권신혁 기자
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