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반도체
0108 조성재 교수_초급
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전체기사 8,890건

  • 콩가텍, 퀄컴 드래곤윙 IQ-X 탑재 COM-HPC Mini 모듈 출시…고성능·저전력 에지 컴퓨팅 플랫폼 선도

    글로벌 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 선도 기업 콩가텍(congatec)이 퀄컴 드래곤윙(Qualco㎜ Dragonwing) IQ-X 시리즈 프로세서를 탑재한 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈(COM) conga-HPC/mIQ-X를 출시하며, 고성능 저전력 에지 ..

    2025.11.27by 배종인 기자

  • ST, 피지컬 AI 상용화 가속

    글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 업계 최대 규모의 마이크로컨트롤러용 AI 모델 라이브러리 STM32 AI Model Zoo 4.0을 공개했다. 이번 확장판은 140개 이상의 비전·오디오·센싱 기반 모델을 제공..

    2025.11.27by 배종인 기자

  • AMD, 스파르탄 울트라스케일+ FPGA SCU35 평가 키트 출시

    AMD가 스파르탄(Spartan) 울트라스케일+(UltraScale+) FPGA SCU35 평가 키트를 공식 출시하며, 개발자들이 별도의 맞춤형 보드를 제작하지 않고도 고성능 FPGA의 특성을 검증 할 수 있도록 본격 나섰다.

    2025.11.27by 배종인 기자

  • 인피니언, 더욱 정확한 시스템 레벨 시뮬레이션 지원

    글로벌 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies, 코리아 대표이사 이승수)가 자사의 전력 시뮬레이션 플랫폼 IPOSIM(Infineon Power Simulation Platform)에 SPICE 기반 모델 생성 기능을 새롭게 추가하며,..

    2025.11.27by 배종인 기자

  • 어플라이드, AI 반도체 제조 혁신 가속화

    글로벌 반도체 및 디스플레이 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 △GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터 기반 첨단 로직 △HBM(고대역폭 메모리) D램 △고집적 ‘시스템 인 패키지(SiP)’ 구현을 위한 첨단 패키징 등..

    2025.11.27by 배종인 기자

  • “휴머노이드 로봇, 인류의 다음 도약”…인피니언, 핵심 솔루션 제시

    휴머노이드 로봇이 제조업, 의료, 서비스 산업 등 다양한 분야에서 활용될 잠재력을 지니고 있는 가운데 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies AG)가 고효율 전력 반도체, 지능형 MCU, 첨단 센서, 안정적인 배터리 관리 시스템 등 핵심 솔루션을 ..

    2025.11.27by 배종인 기자

  • 노르딕, 저전력·고성능 무선 솔루션 기술 리더십 과시…‘AIoT 코리아 2025’ 참가

    저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 11월26일부터 28일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 국내 최대 지능형 사물인터넷 전시회 ‘AIoT 코리아 2025’에서 차세대 AIoT 시장을 선도할 혁신적인..

    2025.11.27by 배종인 기자

  • AMD, 자이프라의 프런티어급 AI 모델 학습 지원

    글로벌 반도체 기업 AMD가 혁신적인 AI 스타트업 자이프라(Zyphra)와 협력해 최초의 대규모 전문가 혼합(Mixture-of-Experts, MoE) 파운데이션 모델 ZAYA1을 성공적으로 훈련했다. 이번 성과는 AMD 인스팅트(Instinct) MI300X GP..

    2025.11.25by 배종인 기자

  • ST, 산업용 엣지 AI 가속화

    세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 산업용 IoT와 엣지 AI 시장을 겨냥한 새로운 3-in-1 모션 센서 ISM6HG256X를 출시했다. 이번 제품은 저중력(±16g)과 고중력(±256g)을 동시에 감지할 수..

    2025.11.25by 배종인 기자

인터넷신문위원회

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