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ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 동작온도 범위를 -40°C ~ 105°C로 확장한 VL53L4ED 단일존 ToF(Time-of-Flight) 센서를 출시했다고 23일 전했다.
2024.07.23by 성유창 기자
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NXP의 SN220 단일 칩 NFC와 임베디드 시큐어 엘리먼트 솔루션이 CCC에서 2023년 12월 도입한 CCC 디지털 키 인증 프로그램(CCC Digital Key™️ Certification Program)을 통과했다고 23일 밝혔다.
2024.07.23by 성유창 기자
온세미는 최신 세대 SiC 기술 플랫폼인 EliteSiC M3e MOSFET 도입을 22일 발표하며 전기화의 미래는 첨단 전력 반도체에 달려 있다고 전했다.
2024.07.23by 성유창 기자
높은 초기 투자 비용으로 중저가 자동차 모델에는 적합하지 않았던 디지털 콕핏 시스템을 개선하기 위해 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)과 미디어텍(MediaTek)이 손을 맞잡았다.
2024.07.23by 성유창 기자
익명의 소식통을 인용해 전해진 해당 소식에 따르면, 엔비디아는 중국 내 주요 유통 파트너 중 하나인 ‘인스퍼’와 협력해 ‘B20’이라고 명명된 칩의 출시와 유통을 추진 중이다.
2024.07.22by 김예지 기자
AI 솔루션이 우리 일상 생활 속으로 스미고 있다. 공공 인프라뿐 아니라 가전 제품과 주거 공간 인프라에서 AI 기술이 탑재되면서 AI 디바이스 시장이 확장되고 있다. 이에 전세계 IT 지출이 지속해서 커질 것으로 전망되며 AI 인프라 시스템 지출 또한 급증할 것으로 ..
2024.07.22by 권신혁 기자
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향후 SDV(Software Defined Vehicle) 등 자동차가 첨단화, 전동화되면서 자동차용 반도체 기술 수준이 향상되고, 이를 생산하는 반도체 공정도 첨단화될 것으로 전망되고 있다. 이런 가운데 TSMC, 삼성전자 등 첨단 반도체 파운드리도 자동차용 반도체 ..
2024.07.18by 배종인 기자
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삼성전자가 18일 ‘삼성전자 CXL 솔루션’을 주제로한 설명회를 열고, CXL 기술이 D램 용량 및 성능 확장의 한계를 극복하며, AI 시대 차세대 솔루션으로 급부상하고 있다고 밝혔다.
2024.07.18by 배종인 기자
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