.png)
오늘날 임베디드 시스템 설계자들이 마주한 가장 큰 화두는 단연 ‘AI’다. 하지만 우리 주변의 수많은 엣지(Edge) 기기들 냉장고, 도어락, 산업용 센서 등 은 여전히 클라우드라는 거대한 인프라의 도움 없이는 스스로 판단하기 어려운 구조 속에 머물러 있다. 클라우드 ..
2026.03.12by 명세환 기자
엔비디아는 AI를 에너지, 칩, 인프라, 모델, 애플리케이션으로 구성된 ‘5단 케이크’ 구조의 핵심 인프라로 정의했다. 실시간 지능 생성을 기반으로 AI 팩토리와 대규모 인프라 투자가 확대되고 있으며, 이는 반도체·전력·데이터센터 산업 전반의 성장을 촉진하고 있다. A..
2026.03.11by 배종인 기자
유연한 출력 전압 구성의 새로운 접근 방법인 고전류 전력 설계를 위한 통합 전력 모듈에 대해 MPS의 정태훈 기술지원 이사가 이야기 한다.
2026.03.11by 편집부
저전력 무선 반도체 기업 실리콘랩스와 국내 지능형 타이어 시스템 전문기업 반프(BANF)가 차세대 자동차용 타이어 모니터링 기술을 공개했다. 양사는 초저전력 블루투스 기반 반도체와 무선 전력 전송 기술을 결합해, 그동안 디지털화가 어려웠던 타이어 영역을 실시간 데이터 ..
2026.03.11by 배종인 기자
산업 현장에서 실시간 제어와 병렬 데이터 처리 수요가 커지면서, 고성능 에지 컴퓨팅 모듈의 역할도 확대되고 있다. 콩가텍은 이런 흐름에 맞춰 인텔 코어 시리즈 2 기반 COM-HPC 클라이언트 모듈 제품군을 확장했다. 새 제품은 최대 12개 P코어, 최대 192GB E..
2026.03.11by 명세환 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 11일 온라인 기자간담회를 열고, 임베디드 월드 2026에서 선보일 TinyEngine™ NPU 통합 MCU를 소개하며 “개발자들이 어떤 디바이스에서든 엣지 AI를 구현할 수 있도록 지원하겠다”는 전략을 밝..
2026.03.11by 배종인 기자
삼성전자가 11일부터 갤럭시 S26 시리즈와 갤럭시 버즈4 시리즈를 한국, 미국, 영국, 인도 등 120여 개국에 순차 출시한다. 갤럭시 S26 시리즈는 성능, AI, 카메라 기능 전반을 강화했고, 울트라 모델에는 프라이버시 디스플레이가 적용됐다. 통화 스크리닝, 이미..
2026.03.11by 명세환 기자
NXP반도체가 AI 연산과 무선 연결, 보안 기능을 단일 패키지로 통합한 애플리케이션 프로세서 ‘i.MX 93W’를 발표했다. 이 제품은 전용 AI NPU와 와이파이 6, 블루투스 LE, 802.15.4 기반 트라이 라디오 연결을 결합한 것이 특징이다. NXP는 이를 ..
2026.03.11by 배종인 기자
인피니언이 2025년 글로벌 마이크로컨트롤러(MCU) 시장에서 23.2%의 점유율을 기록했다. 전년 21.4%에서 1.8%포인트 오른 수치다. 전체 시장이 0.3% 감소한 상황에서 나온 결과라는 점이 특징이다. 회사는 차량용 이더넷 사업 통합을 바탕으로 소프트웨어 정의..
2026.03.11by 배종인 기자
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com
“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”.jpg)
.jpg)
.jpg)
