국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 전기전자공학자협회(IEEE)에서 한국인 최초로 전자제조기술상 수상이 이뤄졌다. HBM과 MR-MUF 패키징 혁신이 이번 수상의 바탕이 된 것으로 전해진다.
2024.05.31by 권신혁 기자
로옴(ROHM)이 소형화 및 고정밀도화를 실현시킨 최소형 CMOS OP Amp를 출시하며, 스마트폰 및 소형 IoT 기기 개발자들의 고민을 덜어 줄 것으로 기대된다.
2024.05.30by 배종인 기자
AI 학습 및 추론을 지원하는 고성능·고대역폭 반도체 수요가 급격히 증가하고 있다. 특히 SK하이닉스가 경쟁우위를 확보한 HBM을 바탕으로 올해 D램 시장 규모가 지난해 대비 65% 가까이 성장한 117조원에 이르면서 SK하이닉스는 선도 경쟁력과 미래 비전을 논의하는 ..
2024.05.30by 권신혁 기자
AI 하드웨어 시장이 급격한 성장을 기록할 것으로 예측되고 있다. 전세계 AI 칩 매출은 100조원을 넘어서며, AI PC는 엔터프라이즈 시장에서 100% 비중을 차지할 것으로 예상된다.
2024.05.30by 권신혁 기자
기초과학연구원(IBS, 원장 노도영) 나노입자 연구단 김대형 부연구단장(서울대 화학생물공학부 교수) 연구팀과 송영민 광주과학기술원(GIST) 교수팀이 공동으로 새 눈의 구조와 기능을 모방한 물체 감지 특화 카메라를 개발하며, 물체 감지가 필요한 무인로봇, 자율주행차, ..
2024.05.30by 배종인 기자
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소프트웨어 정의 자동차(SDV)가 가속화함에 따라 진화하고 있는 존(zone) 아키텍처에 대해 마우저일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 디비야가리카파티(Divya Garikapati)가 이야기한다.
2024.05.29by 편집부
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 기능 안전 애플리케이션을 위해 비용 효율적인 솔루션을 지원하는 안전 소프트웨어 라이브러리와 함께 ASM330LHBG1 자동차용 ..
2024.05.29by 배종인 기자
SK하이닉스가 ‘에코얼라이언스(ECO Alliance) 워크숍’을 통해 소부장 협력사들과 온실가스 감축 공동 선언을 진행하며, 사업장 외부에서 발생하는 배출량이 스코프(Scope) 3 배출량 감축 강화에 본격 나선다.
2024.05.29by 배종인 기자
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