ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 IoT 연결되는 디바이스가 증가하며 복잡성 등 다양한 보안 문제 직면한 이들을 위한 STM32Trust 솔루션에 대해 소개하는 자리를 가졌다.
2024.05.02by 성유창 기자
UNIST(총장 이용훈) 반도체 소재·부품 대학원 및 신소재공학과 서준기 교수팀이 중국과학원 선전선진기술연구원 Feng Ding 교수, 세종대학교 김성규 교수, UNIST 정창욱 교수팀과 함께 유기금속화학기상증착법(Metal-organic chemical vapor d..
2024.05.02by 배종인 기자
곽노정 SK하이닉스 사장이 기자간담회를 통해 “SK하이닉스 HBM은 생산 측면에서 보면, 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다”며 “HBM 기술 측면에서 보면, 당사는 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM..
2024.05.02by 배종인 기자
산업통상자원부(이하 산업부)가 2024년 1~3월 프로그램형 R&D사업 1차 공고를 통해 세계 최초·최고수준의 기술개발에 도전하는 총 700여개 과제를 선정한 바 있으며, 5월중 총 228개의 도전·혁신적인 과제를 2차로 공고해 신속하게 지원한다.
2024.05.02by 성유창 기자
기업들이 생성형 AI 서비스를 중심으로 서비스 론칭을 앞다투고 있는 만큼 AI 서버 인프라 구축 경쟁이 불타고 있다. 시장 선점을 위해 선제적 투자가 가시화되고 있어 관련 인프라 구축에 필요한 반도체 확보가 핵심 역량이 될 전망이다.
2024.04.30by 권신혁 기자
아이에스티이(대표이사 조창현)가 HBM(High Bandwidth Memory) 웨이퍼 이송에 필수적인 풉(FOUP)을 세정하는 400㎜ FOUP 크리너를 개발했다.
2024.04.30by 배종인 기자
삼성전자의 2024년 1분기 경영실적이 반도체 메모리 가격 상승 및 수요 상승과 파운드리 역대 1분기 최대 수주 달성에 힘입어 반도체 적자 탈출에 성공했다.
2024.04.30by 배종인 기자
IoT 가전부터 중요한 기반 시설에 이르기까지 모든 사이버 보안에 대하여 보다 엄격한 요건을 준수하도록 의무화하는 새로운 글로벌 법안이 2024년부터 시행된다. 제품 및 공급망 관점에서 이렇게 새로운 보안 규정을 준수하는 것은 절차가 복잡할 뿐 아니라, 많은 비용과 시..
2024.04.30by 권신혁 기자
이재용 삼성전자 회장이 독일 오버코헨 자이스(ZEISS) 본사를 방문하고, 부품, 장비 등을 살펴보며 자이스와 반도체 협력 강화가 급물살을 탈 것으로 전망된다.
2024.04.29by 배종인 기자
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