반도체 - e4ds news

산업부, 극한 반도체·휴머노이드·초연결 지능제조 R&D 신규 공고

본격적인 인공지능 시대와 우주 시대를 대비하기 위해 산업부가 미래 혁신 산업기술 연구에 씨앗을 뿌리고 있다.

2024.02.22by 권신혁 기자

SEMI, “2024년 글로벌 반도체 제조 산업 회복”

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 반도체 전문 조사기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서(Semiconductor Manufacturing Monitor, SMM)의 최신 자료에 따르면 2023년 4분기 전자 제품과 집..

2024.02.21by 배종인 기자

IAR, Arm용 IAR 임베디드 워크벤치 최신 기능안전 버전 공개

세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR이 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench for Arm)의 최신 버전인 9.50.3 기능안전(Functional Safety) 에디션을 발표했다.

2024.02.21by 배종인 기자

삼성전자, “갤럭시 AI 이제 시작...갤럭시 워치에도 AI 탑재할 것”

노태문 사장은 지난 1월 언팩을 통해 공개한 AI폰 ‘갤럭시 S24 시리즈’ 관련해 새로운 혁신 기능을 준비하고 있음을 시사했다. 모바일 AI 시대의 주인공은 갤럭시 '사용자'임을 강조하고, 앞으로 갤럭시 AI가 더 많은 사용자들의 일상을 의미 있게 변화할 것이라고 말..

2024.02.21by 김예지 기자

현대차·기아, KAIST와 차세대 라이다 개발 맞손

현대차·기아가 KAIST와 함께 고도화된 자율주행차에 쓰일 라이다 센서를 개발하기 위해 ‘현대차그룹-KAIST 온칩 라이다(On-Chip LiDAR) 공동연구실’을 대전 KAIST 본원에 설립했다.

2024.02.21by 배종인 기자

삼성전자, GAA 공정에 Arm 설계 자산 최적화

삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사간 협력을 강화한다.

2024.02.21by 배종인 기자

다쏘시스템-케이던스, 전자기계 시스템 버추얼 트윈 개발 가속화

다쏘시스템은 20일 미국 달라스에서 열린 3D익스피리언스 월드 2024에서 케이던스(Cadence Design Systems, Inc)와 솔리드웍스 활용 고객과 미래 고객을 위해 AI기반 케이던스 오아캐드 X(Cadence® OrCAD® X )와 알레그로 X(Alleg..

2024.02.20by 김예지 기자

한-네덜란드, 반도체 협력 강화방안 본격화

최근 네덜란드가 글로벌 반도체 기업을 보유한 반도체 공급망 핵심 국가로 국제적 입지가 급부상했다. ASML, ASM, NXP 등 네덜란드 글로벌 반도체 기업과 장비사를 포함한 네덜란드 국빈 방문을 계기로 한국과 네덜란드 양국 정상 간 반도체 동맹 구축이 본격 행보를 보..

2024.02.20by 권신혁 기자

[인터뷰] 한정욱 원익머트리얼즈 대표이사-“반도체 공급망·AI 트렌드 대응 준비 완료”

본지는 이번 전시회에서 한정욱 원익머트리얼즈 대표이사와 만나 반도체 소재 공급망 및 AI 이슈에 대한 대응 방안에 대해 들어보았다.

2024.02.20by 성유창 기자

[배종인의 모빌리티 그랑프리] “현대차 ‘제로 카본 모빌리티’ 실현 목표, 전기차·수소차 기술 혁신 앞장”

[배종인의 IT 인사이트] ST, 중국 현지화 전략 중국 공급망 올해 가동

“ST, 개발자 최우선 전략 지속 엣지 AI·무선연결·보안 에코..

개별 맞춤형 AI 탑재 ‘K-온디바이스 AI 반도체 개발’ 본격..

AMD, 게이밍·워크스테이션 시장 혁신 예고

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