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삼성전자가 2030년까지 국내외 생산거점을 ‘AI-Driven Factory’로 전환하겠다는 구상을 발표했다. 회사는 자재 입고부터 생산·출하까지 전 공정에 디지털 트윈 시뮬레이션과 품질·생산·물류용 AI 에이전트를 적용하겠다고 밝혔다. 환경·안전(EHS) 영역에도 A..
2026.03.05by 배종인 기자
인피니언이 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU) AURIX TC3x 제품군에 400MHz 성능 등급을 추가했다. 회사는 소프트웨어 복잡도와 실시간 처리 요구가 커지는 파워트레인, 섀시, 존·도메인 제어에서 비용이 큰 플랫폼 마이그레이션 없이 성능을 확장할 수 있도록 설계했..
2026.03.05by 배종인 기자
한화시스템이 서울대와 성균관대에 국방우주반도체 설계 공동 R&D센터를 조성하고, 통신용 고주파 반도체와 레이다용 반도체의 설계 기술 확보에 나선다. 회사는 서울대와 2031년까지 통신용 고주파 반도체 설계 기술을 공동 연구하고, 성균관대와는 레이다용 고출력·고효율·광대..
2026.03.05by 명세환 기자
ams OSRAM이 ‘Light + Building 2026’에서 OSRAM 브랜드 120주년을 전면에 내세운 전시를 예고했다. 전시는 2026년 3월 8~13일 독일 프랑크푸르트 암 마인에서 열리며, 부스는 Hall 8.0, D40으로 안내된다. 회사는 1906년 O..
2026.03.05by 명세환 기자
최근 모바일 및 사물인터넷(IoT) 기기 시장이 급성장하면서, 제한된 배터리 용량으로 기기를 더 오래 작동하게 만드는 '배터리 수명 연장'과 '소형화'가 하드웨어 설계의 핵심 과제로 떠올랐다. 기기가 처리해야 할 데이터가 많아지고 복잡해짐에 따라, 전원 관리 부품 단위..
2026.03.04by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 AC 전원 기반 소형 가전기기의 전력 제어에 쓰이는 사이리스터 구동을 위한 초소형 게이트 드라이버 STSID140-12를 내놨다. 부품은 리드리스 DFN(5.35×3.45mm, 높이 1.2mm) 형태로, 패키지 내부에 절연 기능을 구현해 1,2..
2026.03.04by 배종인 기자
SK텔레콤이 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26 현장에서 슈퍼마이크로, 슈나이더 일렉트릭과 AI 데이터센터(AI DC) 구축을 위한 3자 업무협약(MOU)을 맺었다. 3사는 서버와 전력·냉각 등 설비를 모듈 단위로 통합 설계해 사전 제작한 뒤 현장에서 조립하는 ‘프리..
2026.03.04by 명세환 기자
SK텔레콤은 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26 현장에서 파네시아와 CXL(Compute eXpress Link) 기반 ‘차세대 AI 데이터센터(DC) 구조’ 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 양사는 GPU 증설 중심의 확장 방식 대신 CPU·..
2026.03.04by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 자동차용 4채널 하이사이드 드라이버 ‘VNQ9050LAJ’를 출시했다. 보도자료에 따르면 이 제품은 최소 4V 동작을 지원하고 콜드 크랭킹으로 2.7V까지 떨어지는 전압 변동을 고려해 안정적인 전원 공급과 보호·진단 기능을 제공한다. VIPow..
2026.03.04by 명세환 기자
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“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
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