세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 지난 10년간 스페이스X(SpaceX)의 스타링크(Starlink)용 커스텀 반도체 칩 공동 개발을 통해 스타링크의 글로벌 인터넷 서비스 확장에 결정적 역할을 한 것으로 나타..
2025.12.22by 배종인 기자
지능형 전력 및 센싱 기술 기업 온세미(onsemi)가 글로벌파운드리(GlobalFoundries)와 200㎜ eMode GaN-on-Si 공정을 기반으로 고성능 GaN(질화갈륨, 갈륨나이트라이드) 전력 제품을 공동 개발·제조하며, AI 데이터센터와 전기차(EV), 재..
2025.12.22by 배종인 기자
엔비디아(NVIDIA)가 차세대 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 RTX PRO 5000 72GB GPU를 공식 출시하며, 데스크톱 환경에서 에이전틱 AI와 대규모 생성형 AI 모델을 개발할 수 있는 메모리 확장 옵션을 제공한다
2025.12.19by 배종인 기자
저전력 무선 기술 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 자사 nRF9151 셀룰러 IoT 모듈을 통해 OQ 테크놀로지(OQ Technology)의 저궤도(LEO) 위성과 직접 NB-IoT 데이터를 송수신하는 데 성공하며, 비지상망(Non-Te..
2025.12.19by 배종인 기자
김성동 서울과학기술대학교 교수는 지난 17일 서울과기대 어의관에서 개최된 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’에서 ‘첨단 패키징 기술 동향’에 대해 발표하며, 반도체 산업의 중심축이 ‘첨단 패키징’으로 이동하고 있다고 밝혔다.
2025.12.19by 배종인 기자
차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)과 서울과학기술대학교가 17일 서울과기대 어의관에서 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’를 통해 광패키징 분야의 최신 기술 동향과 산업 수요에 대응할 전문 인력 양성, 그리고 차세대 패키징 소재로서 글래스 기판의 가능성과 과제..
2025.12.19by 배종인 기자
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 산업 자동화와 전력 관리 분야에 혁신을 가져올 신제품 IPS1050LQ 로우사이드 스위치 IC를 통해 돌입전류 자동 조정·유연한 전류 제한 기능으로 산업 현장을 최적화했다.
2025.12.17by 배종인 기자
AI 컴퓨팅 분야의 글로벌 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)가 새로운 오픈 모델 제품군 네모트론 3(Nemotron 3)를 공개하고, 오픈소스 프레임워크 언슬로스(Unsloth)를 통해 거대 언어 모델(LLM) 미세 조정을 한층 더 빠르고 효율적으로 지원한다
2025.12.16by 배종인 기자
피지컬 AI(Physical AI)는 인공지능이 디지털을 넘어 현실 세계와 직접 상호작용하는 기술로, 휴머노이드(humanoid) 발전의 핵심 동력이다. AI 기반 모델·컴퓨터 비전·센서·엣지 컴퓨팅·액추에이터가 결합해 인간과 유사한 인지·판단·행동을 가능케 한다. 글..
2025.12.16by 배종인 기자
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