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NXP 반도체와 GE 헬스케어가 미국 라스베이거스에서 6일부터 9일까지 열린 CES 2026에서 마취 관리와 신생아 케어를 위한 새로운 온디바이스 엣지 AI 콘셉트를 공개하고, 의료 현장의 실질적 변화를 목표로 한 전략적 협력을 발표했다.
2026.01.09by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 초대형 AI 학습에서 가장 큰 문제로 꼽히는 GPU의 메모리 한계와 데이터 병목 현상을 해결하는 새로운 메모리 기술 ‘옴니익스텐드(OmniXtend)’를 개발하며, 초대형 인공지능(AI) 학습 과정에서 가장 큰 난제로 꼽혀온 GPU 메모리..
2026.01.08by 배종인 기자
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 초저전력 IoT 기기에 고성능 온디바이스 AI를 구현할 수 있는 차세대 엣지 AI 솔루션을 공개하며 대규모 IoT 시장의 패러다임 전환을 예고했다.
2026.01.07by 배종인 기자
엔비디아(Nvidia)가 올해 CES에서 PC 기반 생성형 AI의 대대적 전환점을 알리는 기술 업그레이드를 공개하며 ‘AI PC 시대’의 본격 개막을 선언했다. 엔비디아는 CES 2026에서 컴피UI, LTX-2, 라마.cpp, 올라마 등 핵심 생성형 AI 도구 전반에..
2026.01.07by 배종인 기자
인텔(Intel)이 CES 2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔® 코어™ Ultra 시리즈3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 프로세서를 공개했다.
2026.01.06by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2026에서 엣지 AI 성능을 극대화한 고성능 컴퓨팅 SoC, 단일 칩 8x8 4D 이미징 레이더 트랜시버, 차량 엣지 노드까지 이더넷을 확장하는 10BASE-T1S PHY 등 새로운 ..
2026.01.06by 배종인 기자
리사 수(Dr. Lisa Su) AMD CEO는 5일 CES 2026 기조연설을 통해 “AI 도입이 가속화되며 산업 전반이 요타 스케일 컴퓨팅 시대로 진입하고 있다”며 AMD의 엔드-투-엔드 AI 플랫폼 전략을 강조했다.
2026.01.06by 배종인 기자
AMD 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO가 5일 CES 2026 개막 기조연설에서 클라이언트, 그래픽, 임베디드, 상용 부문 전반에 걸친 새로운 제품을 공개하며, ‘AI 전면 확장’ 전략을 본격화했다.
2026.01.06by 배종인 기자
임베디드·에지 컴퓨팅 전문 기업 콩가텍이 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 기반 180 TOPS 성능으로 외장 가속기 없이 AI 구현 할 수 있는 차세대 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품군을 공개하며 임베디드 AI 시장 공략을 강화한다.
2026.01.06by 배종인 기자
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“CES 2026 ‘화면 속 AI’ 넘어 현장으로”…엣지·피지컬..
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