지능형 엣지 AI 기업 시마AI(SiMa.ai)는 유럽 정원 장비 전문 기업 스티가(STIGA)와 손잡고 로봇 잔디깎이에 인공지능 기반 실시간 제어 기술을 적용하는 전략적 협력에 나섰다.
2026.02.26by 배종인 기자
현대차그룹은 24일 경기도 남양주 수도권119특수구조대에서 무인소방로봇 기증식을 개최했다. 이번에 공개된 장비는 현대로템의 전동화 플랫폼 ‘HR-셰르파’를 기반으로 제작된 로봇으로, 사람이 직접 접근하기 어려운 고위험 화재 현장에서 임무를 대신 수행하도록 설계된 피지컬..
2026.02.25by 배종인 기자
‘e4ds 피지컬 AI 프론티어 2026’ 컨퍼런스가 오는 3월6일 서울 삼성동 코엑스 317호, 318호에서 열린다. 이번 행사는 센서, 반도체, 임베디드 시스템, 로봇, 제조 자동화 등 산업 현장에서 실제로 작동하는 AI 구현을 중심으로 한 국내 최대 규모의 피지컬..
2026.02.24by 명세환 기자
엔비디아가 차세대 저정밀 연산 포맷인 NVFP4를 통해 AI 훈련과 추론 성능을 획기적으로 끌어올리며 AI 컴퓨팅 패러다임 전환을 가속화하고 있다. 엔비디아는 NVFP4 기반 기술이 높은 정확도를 유지하면서도 처리량과 에너지 효율을 동시에 향상시켜 대규모 AI 워크로드..
2026.02.23by 배종인 기자
엔비디아가 차세대 ‘블랙웰 울트라(NVIDIA Blackwell Ultra)’ 플랫폼을 통해 에이전틱 AI 추론 성능과 비용 효율성을 획기적으로 끌어올리며 AI 인프라 시장의 판도를 바꾸고 있다. 엔비디아는 블랙웰 울트라 기반 GB300 NVL72 시스템이 기존 호퍼(..
2026.02.23by 배종인 기자
AI 수요 확산으로 반도체 산업의 투자 패러다임이 변화하고 있다. AI가 메모리와 첨단 패키징 중심의 투자를 이끌고 있으며, 단순한 설비 확대보다 실행 속도와 수율, 생태계 경쟁력이 중요해졌다. 한국은 HBM과 첨단 패키징 역량을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 확장의 핵..
2026.02.23by 명세환 기자
인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화가 가속화되고 있는 것으로 나타났다. HBM과 같은 고부가 메모리는 다이 사이즈 증가로 원가 부담이 커지고 있으며, 이를 해결하기 위한 하이브리드 본딩, 정밀 얼라인, 플라즈마 활성화, 검사·계측 기..
2026.02.23by 배종인 기자
MDS테크는 자동차·국방·항공·반도체 등 다양한 산업 분야에서 임베디드 시스템 개발을 지원하는 기술 기업으로, TRACE32를 비롯한 개발·검증 솔루션을 통해 개발자 환경을 고도화하고 있다. Arm과의 파트너십을 기반으로 컴파일러, 디버거, 동적 시험 도구 등 V모델 ..
2026.02.23by 명세환 기자
ASMPT는 1975년 설립된 싱가포르 반도체 패키징 장비 전문기업으로 이번 세미콘 코리아 2026에서 AI 산업 성장에 대응하기 위한 다양한 장비와 솔루션을 손보였다. 특히 자동화된 클린룸 미니 환경을 갖춘 레이저 다이빙 그루빙 시스템을 비롯해, 포토닉스와 멀티칩 모..
2026.02.23by 배종인 기자
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