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시높시스가 엔비디아 GTC 2026에서 AI와 고성능 컴퓨팅을 결합한 엔지니어링 성과를 공개했다. 반도체 설계와 멀티피직스 시뮬레이션, 디지털 트윈을 하나의 흐름으로 묶어 개발 시간을 줄이고 비용을 낮추는 방향이다. 어플라이드 머티리얼즈, 혼다, 아스테라 랩스, ADI..
2026.03.19by 배종인 기자
Mythic이 차세대 아날로그 프로세싱 유닛(APU) 개발에 Silicon Storage Technology(SST)의 memBrain 기술을 채택했다. 이 기술은 SuperFlash 기반 임베디드 비휘발성 메모리를 활용해 저전력 환경에서 AI 추론 성능을 높이는 데 ..
2026.03.19by 명세환 기자
NICE디앤알이 (사)한국R사용자회와 데이터 및 오픈 소스 기술을 활용한 AI 글쓰기 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.
2026.03.18by 배종인 기자
미국 현지시간 17일 열린 엔비디아 GTC 2026 패널 세션 ‘Building the Future of Manufacturing’에 참석한 도승용 SK하이닉스 부사장(DT 부문장)은 “AI 시대에는 생산능력 확대와 제조 복잡도라는 이중 과제에 동시에 대응해야 한다”며..
2026.03.18by 배종인 기자
스플렁크(Splunk)는 18일 서울에서 열린 ‘스플렁크 고 2026 서울’ 행사와 함께 미디어 Q&A를 진행했다. 미디어 Q&A에서 코리 민튼(Cory Minton) 스플렁크 글로벌 CTO는 “스플렁크는 운영 분석 플랫폼으로서 고객의 미션 크리티컬 애플리케이션이 안전..
2026.03.18by 배종인 기자
UNIST 디자인학과 엄홍열 교수 연구팀이 영국 뮤직테크 기업 ROLI와 협업해 피아노 연주자의 손동작을 실시간으로 읽고 즉시 피드백을 제공하는 음악 학습 기술 개발에 참여했다. 해당 기술이 적용된 ‘ROLI Piano’와 ‘ROLI Airwave’는 CES 혁신상과 ..
2026.03.18by 배종인 기자
SK텔레콤이 제안한 AI 데이터센터 연동 구조가 국제전기통신연합 전기통신표준화 부문(ITU-T) 회의에서 국제표준으로 최종 승인됐다. 이번 표준은 AI 데이터센터를 서비스, 관리, 인프라 등 3개 계층으로 구분하고 계층 간 신호 요구사항을 정리한 것이 핵심이다. AI ..
2026.03.18by 명세환 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫..
2026.03.18by 명세환 기자
NXP가 엔비디아와 협력해 로보틱스 솔루션 시리즈의 첫 제품을 선보였다. 이번 솔루션은 센서 융합, 머신 비전, 정밀 모터 제어에 필요한 데이터 처리와 전송 기능을 하나의 구조로 묶은 것이 특징이다. 로봇 본체에서 발생하는 다양한 정보를 중앙 연산부와 빠르게 연결하도록..
2026.03.18by 명세환 기자
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[연재기획-피지컬 AI와 센서①]센서, 지능과 제어·안전을 연결하는 출발점
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[특집] ‘K-엔비디아’는 가능한가…딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온..
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