인공지능(AI) 기술이 산업 전반으로 확산되면서 이를 뒷받침하는 핵심 인프라인 AI 칩셋 시장이 폭발적인 성장 국면에 접어들고 있다. 최신 자료에 따르면 AI 칩셋 시장은 2025년 약 582억달러 규모에서 2035년에는 1조1천억달러에 이를 것으로 전망됐다. AI 칩..
2026.04.09by 배종인 기자
글로벌 에너지 공급 불안이 장기화되는 가운데 국내 반도체 산업계가 정부의 에너지 절약 정책에 발맞춰 자발적인 절감 활동에 나선다. 중동 지역의 지정학적 긴장 등으로 에너지 수급 불확실성이 커지자, 국가 핵심 산업으로서 책임 있는 대응에 나서겠다는 취지다.
2026.04.09by 배종인 기자
SEMI는 2025년 글로벌 반도체 장비 매출이 1,351억달러로 전년 대비 15% 증가했다고 발표했다. AI 확산에 따른 첨단 로직·메모리 생산능력 확대가 전공정 장비 시장 성장을 이끌었고, 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 수요 증가는 테스트·패키징 장비 투자 ..
2026.04.08by 배종인 기자
인텔(Intel)이 아시아 태평양 및 일본(APJ) 지역의 사업 경쟁력 강화를 위해 산토쉬 비스와나탄(Santhosh Viswanathan) 인도 지역 총괄을 APJ 지역 총괄로 임명했다.
2026.04.08by 배종인 기자
삼성전자와 한국전자통신연구원(ETRI), 팹리스 기업 프라임마스가 CXL 기반 초거대용량 메모리 솔루션 공동 개발에 착수했다. AI와 고성능 컴퓨팅 환경에서 커지는 데이터 처리 부담을 줄이기 위해, 기존 연산기 중심 서버 구조를 보완할 메모리 중심 컴퓨팅 아키텍처를 구..
2026.04.06by 배종인 기자
삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 경쟁력 강화를 위해 협력 범위를 대폭 넓힌다. 양사는 AI 메모리와 컴퓨팅 기술을 중심으로 전략적 파트너십을 강화하며, 차세대 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.
2026.03.18by 배종인 기자
삼성전자가 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술과 AI 인프라를 아우르는 메모리 통합 전략을 선보이며 글로벌 AI 생태계에서의 입지를 강화했다.
2026.03.17by 배종인 기자
AI 수요 확산으로 반도체 산업의 투자 패러다임이 변화하고 있다. AI가 메모리와 첨단 패키징 중심의 투자를 이끌고 있으며, 단순한 설비 확대보다 실행 속도와 수율, 생태계 경쟁력이 중요해졌다. 한국은 HBM과 첨단 패키징 역량을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 확장의 핵..
2026.02.23by 명세환 기자
SK하이닉스가 CES 2026에서 HBM4 16단 48GB를 비롯해 LPDDR6·321단 QLC eSSD 등 AI 최적화 메모리도 공개하며, AI 시대 요구에 맞춘 차별화된 메모리 솔루션의 대표주자로서 면모를 과시했다.
2026.01.06by 명세환 기자
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