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AMD가 RDNA 3 기반 그래픽카드에 최신 업스케일링 기술을 적용하며 기존 사용자층까지 성능 개선을 확대한다. 하드웨어 교체 없이 소프트웨어 업데이트만으로 그래픽 품질 개선 효과를 제공하는 것이 특징이다.
2026.05.15by 배종인 기자
한양대학교 연구팀이 SK하이닉스와의 산학협력을 통해 순수 이산화규소(SiO₂)를 활용한 선택 소자를 개발하고 동작 원리를 규명했다. 차세대 고집적 메모리 구조에서 요구되는 안정성과 공정 호환성을 동시에 확보하는 기술로 평가된다.
2026.05.15by 배종인 기자
한국재료연구원이 중국 랴오닝재료연구원과 협력각서를 체결하고 미래 전략소재 분야 공동연구 확대에 나섰다. 양 기관은 국제 공동연구센터 구축을 중심으로 연구자 교류와 기술 협력을 강화하고, 첨단 제조·에너지·반도체 등 산업과 연계된 소재 연구를 공동으로 추진할 계획이다. ..
2026.05.12by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈와 TSMC가 실리콘밸리 EPIC 센터에서 차세대 반도체 공정 기술 개발을 위한 협력을 강화한다. 양사는 재료공학, 장비, 공정 통합 기술을 함께 연구하며, 초기 기술 검증부터 양산까지의 전환 시간을 줄이는 데 초점을 맞춘다. 특히 AI와 고성능 ..
2026.05.12by 배종인 기자
램리서치가 한국반도체산업협회(KSIA), 한국산업기술진흥원(KIAT)과 협력해 반도체 공정 설계(Process Integration) 전문가 양성 과정을 추진한다고 밝혔다. 이번 프로그램은 산·연·공 연계를 기반으로 한 협력형 인재 양성 모델로, 국내 반도체 산업의 중..
2026.05.11by 배종인 기자
한국재료연구원은 7일 재료연구 50주년을 맞아 서울 한국과학기술회관에서 ‘국가 미래소재 혁신전략과 확보방안’을 주제로 글로벌 기념포럼을 개최했다고 밝혔다. 이번 포럼은 지난 4월 창원 KIMS 본원에서 열린 기념식에 이어, 대한민국 소재 산업의 성과를 돌아보고 향후 발..
2026.05.08by 배종인 기자
AMD는 7일 엔터프라이즈 AI를 위한 ‘AMD 인스팅트(Instinct) MI350P PCIe’ GPU 카드를 공개했다. 해당 제품은 표준 PCIe 기반 카드 형태로 설계돼, 기존 공랭식 서버 랙과 전력·냉각 환경에서 바로 사용할 수 있도록 했다.
2026.05.08by 배종인 기자
초거대 AI 모델의 성능을 좌우하는 핵심 요소가 ‘GPU 연산력’에서 ‘네트워크 효율성’으로 이동하고 있다. 수십만 개의 GPU가 실시간으로 동기화하며 데이터를 주고받는 AI 학습 환경에서는, 단 한 번의 지연이나 장애도 전체 처리량을 떨어뜨릴 수 있기 때문이다. 이러..
2026.05.07by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈가 ASMPT의 NEXX 사업부 인수를 위한 계약을 체결했다. 이번 인수는 대면적 첨단 패키징 증착 기술 확보를 통해 패널 레벨 공정 역량을 확장하려는 전략으로 해석된다. AI 칩 설계가 대형화되고 칩렛 구조가 확산되면서 기존 웨이퍼 기반을 넘어 ..
2026.05.07by 배종인 기자
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