SK하이닉스가 ‘2026 IEEE 어워즈’에서 기업혁신상을 수상했다. HBM 전 세대 양산을 통해 AI 컴퓨팅 생태계 확산에 기여한 점이 주요 배경으로 평가된다. IEEE 기업혁신상은 기술 혁신으로 산업과 사회 발전에 기여한 기업에 수여되는 상으로, SK하이닉스가 이 ..
2026.04.27by 배종인 기자
고려대 유현용 교수와 DGIST 권혁준 교수팀이 패턴 기반 무종자 레이저 결정화(PSLC)로 만든 실리콘층(p?Si)과 산화물 반도체(n?IGZO)를 수직 적층한 상보형 게인셀(CGC) 구조를 세계 최초로 구현해, 2T0C DRAM의 속도와 감지 능력을 동시에 끌어올렸..
2026.04.17by 배종인 기자
글로벌 반도체 설계 소프트웨어 기업 시높시스(Synopsys)가 최근 NASA와 협력해 달 탐사용 우주복의 안전성 분석과 차세대 달 통신 인프라 구축을 위한 기술 지원을 확대하고 있다.
2026.04.17by 배종인 기자
파네시아가 올해 하반기 중 PCIe 6.4와 CXL 3.2를 동시에 지원하는 퓨전 스위치 칩의 양산에 들어간다.
2026.04.16by 배종인 기자
이콜랩이 포춘의 ‘2025 AIQ 50’에서 9위에 올랐다. 포춘이 처음 도입한 이 평가는 기업의 AI 활용이 실제 사업 성과로 이어졌는지를 기준으로 한다. 이콜랩은 화학기업 가운데 유일하게 포함됐으며, 3D TRASAR와 ECOLAB3D를 기반으로 산업용수 관리와 운..
2026.04.15by 명세환 기자
AMD의 라이젠 임베디드 V3000 시리즈 프로세서가 시스코의 최신 N9300 시리즈 스위치와 8000 시리즈 서비스 프로바이더 라우터에 채택됐다.
2026.04.15by 배종인 기자
ACM리서치가 반도체 장비 포트폴리오를 공정 단계별 8개 제품군으로 재편했다. 세정 장비 중심에서 출발한 사업 구조를 전기 도금, 퍼니스, 트랙, PECVD, 첨단 패키징, 연마 등으로 확장한 뒤 이를 하나의 체계로 정리한 것이다. 이번 발표는 신제품 공개보다 사업 범..
2026.04.14by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 디스플레이용 산화물 반도체를 활용해 캐패시터 없이 데이터를 저장하는 2T0C D램 구조를 구현했다. 연구진은 Al:ITZO 박막트랜지스터와 N2O 플라즈마 공정, 채널 비율 최적화를 통해 누설 전류를 낮추고 저장 전하 손실을 줄였다. 그 ..
2026.04.14by 명세환 기자
어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 GAA 공정을 겨냥한 증착 장비 2종을 발표했다. Precision 선택적 질화막 PECVD는 STI 구조 보호를 통해 기생 커패시턴스와 누설 저감을 목표로 하고, Endura Trillium ALD는 실리콘 나노시트에 메탈 게이트..
2026.04.14by 배종인 기자
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