과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 류석현, 이하 기계연)이 체코공대(CTU·Czech Technical University in Prague), 체코 발전소용 부품 가공업체 TGS(TGS·TGS Tools-Machines-Technological Service..
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션을 위한 Ultra C bev-p 패널 베벨 에칭 장비를 출시를 통해 구리 관련 애..