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램리서치(Lam Reasearch)가 ‘첨단 패키징 VECTOR® TEOS 3D 포트폴리오’를 통해 AI 시대 첨단 패키징에서 혁신적인 도전과제의 해결’에 적극 나서고 있다.
2025.11.14by 배종인 기자
한국전기연구원(KERI)이 최근 개발한 ‘실시간 소방현장 시야 개선 기술’이 제63주년 소방의 날을 맞아 대통령 표창(기관상)을 수상했다. KERI가 개발한 시야 개선 기술은 가시광, 근적외선, 단파적외선, 열화상 등 다양한 영상신호에 적용 가능한 범용 시각화 알고리즘..
2025.11.10by 배종인 기자
크레아폼이 자사의 대표 3D 스캐너 라인업에 ‘HandySCAN 3D PRO 시리즈’를 새롭게 추가했다. 이번 신제품은 고속·고정밀 스캐너와 직관적인 Scan-to-CAD Pro 소프트웨어를 통합한 올인원 솔루션으로, 데이터 수집부터 3D 모델 생성까지의 시간을 획기적..
2025.11.06by 명세환 기자
안리쓰코퍼레이션이 마이크로웨이브 팩토리(Microwave Factory Co., Ltd., 이하 MWF), 슈미트&파트너 엔지니어링(Schmid & Partner Engineering AG, 이하 SPEAG)과 협력해 5G 및 LTE 기기의 SAR(전자파 흡수율) 측정..
2025.11.05by 배종인 기자
AI의 중심이 클라우드에서 현장(edge)으로 이동하고 있다. 일본 반도체 기업 로옴(ROHM)은 클라우드 의존 없이 디바이스 자체에서 학습과 추론을 모두 수행하는 ‘온디바이스 러닝(On-Device Learning) MCU’를 개발해 이 변화를 선도한다. 기존 클라우..
2025.11.05by 명세환 기자
한국전기연구원(KERI)이 창립 49주년을 맞아 “전기로 세상을 이롭게”라는 비전을 제시했다.
2025.11.03by 배종인 기자
PCIe Gen6, USB4, DDR5로 대표되는 초고속 인터페이스의 시대가 도래했지만, 속도의 진보는 측정의 난제를 동반하고 있다. 신호 대역폭이 넓어지고 지터(Jitter)와 노이즈의 영향이 커지면서, 설계 검증 단계에서 확보해야 할 ‘테스트 마진’은 점점 줄어드는..
2025.11.02by 명세환 기자
휴대용 3D 측정 솔루션 분야의 글로벌 선도 기업 크레아폼(Creaform)이 자사의 대표 제품군인 HandySCAN 3D™에 새로운 ‘PRO 시리즈’를 추가하며 라인업을 강화했다.
2025.10.29by 배종인 기자
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI가 발표한 최신 ‘300㎜ 팹 전망 보고서’에 따르면, 2026년부터 2028년까지 전 세계 300㎜ 팹 장비 투자액은 총 3,740억 달러에 이를 것으로 전망됐다.
2025.10.27by 배종인 기자
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