글로벌 전자산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 ‘반도체 장비시장통계 보고서(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)’에 따르면, 2023년 글로벌 반도체 장비 지출액은 역대 최고치인 2..
최근 첨단 반도체 파운드리 공정에서 1~2나노 차세대 기술 로드맵을 발표하며 초미세 패터닝에서 옹스트롬 시대가 열렸다. 인텔이 1.8나노에 해당하는 18옹스트롬 기반 로드맵을 본격화하는 가운데 이를 뒷받침하는 소재·장비사 기술 혁신 또한 발빠르게 기술 한계를 뛰어넘고 ..