반도체 기술이 발전을 거듭할수록 성능을 향상시키기 위한 경쟁이 치열해지고 있다. 한정된 면적인 실리콘 기판 위에 빼곡히 트랜지스터를 집적하기 위해 최근 공정 미세화 추세는 3나노미터에까지 이르렀다. 미세화 공정이 심화할수록 차세대 공정에서 미세화는 한계에 직면했다고 전..
[편집자주] 와이드 밴드 갭(WBG) 특성을 가진 반도체 소자들이 차세대 기술로 각광 받으며 계측기 시장에서도 관련 기술을 타깃으로 한 제품들이 속속 등장하고 있다. 휴대성을 강조하며 저속 시리얼 측정이 가능한 제품군서부터 PCIe 등 70GHz 대역폭까지 커버하는 고..
5일 서울 삼성동 코엑스에서 제24회 반도체대전(SEDEX 2022)이 개최했다. 반도체대전에 참가한 기업은 235개 기업 800부스로 역대 최대 규모의 참가를 보였다. 반도체 산업에 전환점을 맞이해 기업들의 반도체 생태계 강화 및 협력 움직임이 그 어느때보다 뜨거운 ..