EUV 기술이 첨단 노드에 적용되며 반도체 스케일 다운이 3나노미터대에 이르렀다. 회로 미세화에 따른 모세관 현상과 파티클 문제는 수율에 악영향을 끼치며 디펙트 관리를 위한 세정공정에서의 기술개발 경쟁이 치열하다. 이에 최근 차세대 반도체 세정기술이라고 불리는 초임계 ..
2023.02.28by 권신혁 기자
국내뿐 아니라 전세계적으로 반도체 인력난이 심화되고 있는 추세이다. 첨단산업 경쟁력 확보를 위한 국내 반도체 고급인력양성에 정부와 민간 함께 팔을 걷어붙이고 나선 가운데 차세대 반도체 개발의 한계돌파를 위한 기술 아젠다를 삼성전자·SK하이닉스가 공유하며 소재·인프라 공..
2023.02.23by 권신혁 기자
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TSMC 3나노 공정에 주요 팹리스와 칩메이커들이 줄을 선 가운데 양산 로드맵이 지연되며 주춤하는 인텔과 2023년 3나노 공정 대부분을 차지하는 애플이 대비되며 3나노를 둘러싼 반도체 업계 경쟁이 심화되고 있다.
2023.02.22by 권신혁 기자
지난 3년여 간 지속된 코로나19를 이겨내고 팬데믹 이전 수준의 왕성한 학술 교류의 장이 제주도 표선면에서 개최했다.
2023.02.16by 권신혁 기자
다수의 업계 전문가들이 엣지단에서의 AI반도체 비전에 긍정적인 발언을 쏟아냈다. 데이터의 폭증, 모빌리티의 전동화, 저전력 요구 증가로 엣지AI시장이 만개할 준비를 마쳤다.
2023.02.10by 권신혁 기자
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2022년 국내서 집계된 2021년 동물실험에 희생된 숫자가 488만 마리로 역대 최대를 기록했다. 전세계적으로 해마다 2억 마리에 달하는 동물이 화장품·화학물질 등의 독성실험으로 희생되는 가운데 이를 대체하는 소프트 리소그래피 기반의 장기칩 시장이 확대될 것으로 전망..
2023.02.10by 권신혁 기자
“다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩(Die to Wafer Hybird Bonding, D2W 본딩), 이것은 오랫동안 기술 개발해왔으나 스케일링은 이제부터 시작이다”
2023.02.08by 권신혁 기자