‘무선전력전송’시대 도래, 차세대 기술 ‘Wireless’가 지배

[편집자주]무선(Wireless)의 세상은 통신기술을 중심으로 발달하며 IoT, 스마트폰, 커넥티드카 등 다양한 산업 부문에 영향을 미치며 혁신을 촉진시켰다. 이윽고 무선은 ‘전력전송’이란 또 하나의 영역을 개척하며 스마트폰뿐 아니라 모빌리티, 위성 등 적용범위를 확대..

2022.12.01by 권신혁 기자

자이스, “한국은 키마켓”…이노베이션 센터 탐방

[편집자주] 자이스코리아가 지난 8월 광학·전자·엑스레이·현미경·3D 측정기 등 첨단산업 전문 장비 포트폴리오를 갖춘 이노베이션 센터를 개관했다. 자이스코리아는 반도체·자동차·배터리 등 첨단산업에 필수적인 장비 공급을 통해 국내 산업 발전에 기여하고 있다. 이에 자이스..

2022.11.30by 권신혁 기자

VR 신제품 PICO4를 통해 보는 VR산업의 미래

[편집자주] 가상현실(VR)·증강현실(AR)을 구현하는 '헤드 마운티드 디스플레이(Head Mounted Display, 이하 HMD)' 산업의 성장 잠재력은 스마트폰의 세계적 보급 수준과 비교하면 아직 꽃봉우리 단계입니다. 그러나 산업과 기술의 발전 속도를 볼 때 차..

2022.11.24by 권신혁 기자

“반도체 미세화 한계, FD-SOI로 대응”

반도체 미세화 한계 봉착으로 차세대 소자 및 기술 혁신에 대한 요구가 꿈틀대고 있다. ICT산업을 둘러싼 변화의 파도가 거센 가운데 반도체 공정이 미세화 될수록 기하급수적으로 높아지는 비용과 물리적인 한계에 대한 대안으로 FD-SOI 공정이 제시됐다.

2022.11.03by 권신혁 기자

반도체 미세화 열쇠 ‘트랜지스터 구조’

반도체 기술이 발전을 거듭할수록 성능을 향상시키기 위한 경쟁이 치열해지고 있다. 한정된 면적인 실리콘 기판 위에 빼곡히 트랜지스터를 집적하기 위해 최근 공정 미세화 추세는 3나노미터에까지 이르렀다. 미세화 공정이 심화할수록 차세대 공정에서 미세화는 한계에 직면했다고 전..

2022.10.17by 권신혁 기자

팹리스 특집(4)-세미파이브 김종기 상무, “디자인 플랫폼으로 커스텀 반도체 선도”

[편집자주] 범용반도체에서 자체 제작하는 커스텀 반도체로의 패러다임 전환이 예고되고 있다. 고객들은 자사의 제품에 적합한 반도체를 탑재하기 위해 커스터마이징 반도체 개발을 의뢰하는 경우가 증가 추세에 있다. 시스템반도체 생태계에 대한 주목도가 올라가며 반도체대전 202..

2022.10.12by 권신혁 기자

기술, 기술, 기술!...“기술이 곧 생존 전략이자 협상력”

글로벌 경제 침체와 공급망 재편 움직임 속에 국내 첨단 산업의 경쟁력 강화와 대응 방법에 대한 논의가 활발하다. 위기 극복을 위한 방안으로 산업·과학 기술력이 거듭 강조되며 성토의 목소리가 들려왔다.

2022.09.28by 권신혁 기자