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인터뷰

전체기사 218건

라즈베리파이 RP235x, 보안·디스플레이·고속 IO로 ‘프로덕션급 MCU’ 선언

2025.09.29by 명세환 기자

라즈베리파이 RP235x는 듀얼코어 구조(코텍스 M33·RISC-V 선택)와 트러스트존, SHA-256, OTP 등 보안 기능을 내장해 IoT와 양산 제품에 적합한 차세대 MCU다. 최대 520KB SRAM, 16MB 외부 메모리 확장, 12개 PIO, HSTX 고속 ..
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[인터뷰] Nigel AI Advisor, 신뢰할 수 있는 파트너를 꿈꾸다

2025.09.21by 명세환 기자

NI는 자사 대표 소프트웨어인 LabVIEW와 TestStand에 AI 어시스턴트 Nigel AI Advisor를 탑재하며 테스트 엔지니어링 혁신에 나섰다. 범용 AI와 달리 수십 년간 축적된 NI 데이터에 기반해 엔지니어링 특화 답변을 제공하며, 초급자도 쉽게 접근할..
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[2025 e4ds Tech Day]TI 김승목 차장-“GaN 차량용 전력 시스템 새로운 가능성 연다”

2025.08.28by 배종인 기자

차량용 전력 시스템이 빠르게 진화하면서 저전압에서 실리콘(Si) 반도체와 고전압 영역에서 실리콘 카바이드(SiC) 기반의 반도체가 활용되던 지금까지의 추세에서 벗어나 새롭게 GaN(Gallium Nitride) 솔루션이 차세대 차량용 전력반도체로 주목받고 있다. GaN..
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[2025 e4ds Tech Day]ADI 손성호 이사-“‘GMSL’ SDV 시대 핵심 인터페이스 부상”

2025.08.27by 배종인 기자

고속·고신뢰·저지연의 멀티미디어 전송 기술인 GMSL(Gigabit Multimedia Serial Link)이 SDV(Software Defined Vehicle) 개발 시 센서·디스플레이·카메라 네트워크에 적합해 많은 각광을 받고 있다. 특히 Zonal 아키텍처 기..
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[2025 e4ds Tech Day]문현수 ST마이크로일렉트로닉스 과장②, “STM32N6 온디바이스 AI 시장 중심 MCU 될 것”

2025.08.19by 배종인 기자

[편집자 주] 온디바이스 AI는 클라우드 의존도를 낮추고, 지연, 전송비, 전력소모를 줄일 수 있는 장점으로 산업 및 의료, 스마트홈 등에서 적용이 확대되고 있다. 이러한 어플리케이션 확대에 힘입어 2030년 엣지 AI 탑재 MCU 출하량은 18억대로 전망되고 있으며,..
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[2025 e4ds Tech Day]문현수 ST마이크로일렉트로닉스 과장①, “STM32N6 에너지 제약이 있는 환경서 엣지 AI 최적 성능 제공”

2025.08.19by 배종인 기자

온디바이스 AI는 클라우드 의존도를 낮추고, 지연, 전송비, 전력소모를 줄일 수 있는 장점으로 산업 및 의료, 스마트홈 등에서 적용이 확대되고 있다. 이러한 애플리케이션 확대에 힘입어 2030년 엣지 AI 탑재 MCU 출하량은 18억대로 전망되고 있으며, 개발자들의 M..
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[2025 e4ds Tech Day]오준형 Vector FAE, “SDV 시대 소프트웨어가 제품 경쟁력의 핵심”

2025.08.19by 배종인 기자

SDV로의 전환으로 차량 전자 아키텍처가 중앙집중식으로 바뀌며 기능 통합과 팀 간 동시 개발이 확대되며, 개발 규모 및 통합, 검증 복잡도가 커져 기존 수동 방식으로는 대응이 어려워지고 있다. 이런 가운데 벡터(Vector)는 자동차 분야에 최적화된 DevOps 기반의..
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