IIoT 애플리케이션이 신뢰할 수 있는 IoT 시스템에서 보안이 강화된 IoT 시스템으로 진화 중이다. 보안이 강화된 IoT 솔루션은 하드웨어와 소프트웨어, 심지어 IoT 클라우드 서비스를 포함하는, 수많은 개별 요소들로 구성된다. 적합한 하드웨어를 선택하면 BOM을 ..
2021.03.28by 이수민 기자
IoT 기술의 발달로 기업과 기관은 기존보다 많은 양의 데이터를 실시간으로 수집할 수 있게 됐다. 하지만 수십에서 수백만의 IoT 노드가 지속해서 전송하는 데이터를 빠르게 처리하는 일은 쉽지 않다. 조직은 높은 효율과 빠른 응답을 구현하기 위해서 자동화된 의사결정 프로..
2021.03.25by 이수민 기자
반도체 칩 안에는 최대 수십억 개의 트랜지스터와 다이오드가 들어있다. 이러한 미세소자는 여러 층의 재료 속에 그려진 패턴 형태로 존재한다. UNIST 물리학과 남궁선 교수 연구팀은 물질을 여러 번 얇게 입히는 공정인 원자층 증착법만으로 반도체 패턴을 제조하는 기술을 개..
2021.03.24by 이수민 기자
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통신, 서버, 컴퓨팅 시스템에 사용되는 프로세서는 최대 200A가 넘는 부하 전류를 만드는 코어 전원장치가 필요하다. 이러한 장치는 엄격한 효율 및 성능 요건을 충족해야 하며, PCB 풋프린트 또한 작아야 한다. 내부 게이트 드라이버를 사용하지 않는, ADI 6위상 듀..
2021.03.17by 이수민 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 서울 지하철 8호선 잠실-송파 구간 지하철 내에서 초고주파 무선 백홀 시스템을 이용해 5G 서비스 시연에 성공했다고 밝혔다. 이날 시연에선 기존보다 30배 빠른 1.9Gbps 속도를 실현했다. 이는 190명이 동시에 AR 몰입형 멀티미디어..
2021.03.10by 이수민 기자
전력반도체 소재로 실리콘(Si)보다 내구성, 범용성, 효율성이 우수한 실리콘카바이드(SiC)가 주목받고 있다. 하지만 SiC 소재는 눈에 보이지 않는 내부의 결정 결함이 있어 반도체 소자의 성능을 낮출 수 있다. 이에 한국전기연구원(KERI) 전력반도체 연구센터 방욱,..
2021.03.10by 이수민 기자
실리콘을 대체할 차세대 반도체 소재의 상용화가 앞당겨질 전망이다. 국내 UNIST 박혜성 교수팀과 성균관대학교 강주훈 교수팀이 원자 배열의 규칙성이 우수한 전이금속 칼코겐 화합물을 합성하는 기술을 개발했다. 해당 기술을 활용하면 2차원 반도체 소재를 원자 수준으로 얇고..
2021.03.08by 이수민 기자