리니어 테크놀로지 코리아는 시스템 백업에 적합한 벅 레귤레이터로 자동으로 전환되는 양방향 고전압 부스트 커패시터 차저(제품명: LTC3643)를 출시했다고 밝혔다. 리니어는 PowerPath™ 기능을 내장한 단일 인덕터 토폴로지는 2개의 개별적인 스위칭 레귤레이터..
2016.01.06by 편집부
MHL컨소시엄(MHL Consortium)이 CES 2016 전시회에서 최신 디스플레이 기술인 superMHL™를 선보인다. 관람객들은 superMHL 기술을 바탕으로 한 완벽한 8K 홈엔터테인먼트 시스템을 경험해볼 수 있다. MHL의 최신 규격은 고급 컬러 및 HDR..
2016.01.06by 편집부
실리콘랩스(Silicon Labs)는 반도체 및 전자 산업에서 20년 이상의 세일즈 및 마케팅 임원으로 화려한 경력을 보유한 브랜든 톨라니(Brandon Tolany)를 실리콘랩스의 전세계 세일즈를 총괄하는 수석 부사장으로 영입했다고 발표했다.
2016.01.06by 편집부
팹리스 반도체 RFaxis가 오늘 글로벌 IoT(사물인터넷)/M2M(사물통신) 시장을 위한 RF 프론트-엔드 집적회로 솔루션의 포트폴리오를 확장한 추가 제품을 발표했다. 새 제품은 다양한 등급의 IoT용 무선통신시스템의 작동 범위를 확장하는 데 주로 사용되는 sub-G..
2016.01.05by 편집부
삼성전자가 3세대 V낸드 기반의 고성능?대용량 포터블 SSD (Solid State Drive) 신제품 ‘T3’를 공개하고 본격적인 외장형 SSD 시장 확대에 나선다. 6일 美 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 소비자 가전 전시회 ‘CES 2016’에서 ‘T3’를 처..
2016.01.05by 편집부
레노버는 올해 CES에서 씽크패드(ThinkPad) X1 제품군 이외에도 레노버라는 브랜드를 정의해온 비즈니스 PC 제품군인 씽크패드 시리즈를 선보이고 있다. 씽크패드 X1 뿐만 아니라 일반적인 기업 환경을 더욱 편리하게 할 신제품들을 선보였다.
2016.01.05by 편집부
다쏘시스템이 CES 2016 (국제전자제품박람회)’에 최초로 참가한다. 다쏘시스템은 가전 제품 분야에 적용되는 3D익스피리언스 가상 솔루션을 시연해 선보일 예정이다.
2016.01.05by 편집부
휴대폰용 카메라 모듈 전문기업인 캠시스가 ‘2016 미국소비자전자박람회 (CES)’에 참가하여 한단계 진보한 차량 IT 기술 신제품을 선보인다고 밝혔다. 캠시스는 2016 CES에서 HD급 3D Surround View Monitor(AVM) 신제품을 선보일 예..
2016.01.05by 편집부
E4ds 뉴스는 MCU(Micro Controller Unit) 관련 정보를 공유하는 커뮤니티 운영자들을 만난다. ‘MCU 커뮤니티를 찾아’의 네 번째 커뮤니티는 바로 MCU/PCB 커뮤니티 ‘마이컴박스’이다. 포털사이트의 까페로 시작했지만 더 편리한 교류의 장을 지원..
2016.01.05by 편집부
