커넥티비티 및 전력 솔루션 분야의 글로벌 리더인 코보(Qorvo®, 나스닥: QRVO)가 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기술을 지원하는 새로운 저전력 시스템온칩(SoC)을 발표하며 UWB 포트폴리오를 확장했다. 최신 SoC인 QM35825는 정밀 위치 ..
2025.03.20by 배종인 기자
글로벌 에너지 관리 및 자동화 선도기업 슈나이더 일렉트릭과 전력 시스템 설계 전문기업 이탭(ETAP)이 전력 요구사항을 정확히 시뮬레이션 할 수 있는 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse™) 기술을 활용한 AI 팩토리 전력 시뮬레이션 디지털 트윈을 공개하며,..
2025.03.20by 배종인 기자
인텔(Intel)이 새로운 인텔® AI 엣지 시스템(Intel® AI Edge Systems), 엣지 AI 스위트(Edge AI Suites) 및 오픈 엣지 플랫폼(Open Edge Platform) 이니셔티브에 대한 내용을 발표하며, AI와 기존 인프라의 통합을 한층..
2025.03.20by 배종인 기자
전자부품 및 산업 자동화 제품의 글로벌 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 디지(Digi)의 최신 커넥트코어(ConnectCore®) MP255 개발 키트를 공급한다. 해당 키트는 배터리 기반 산업용 AI 애플리케이션에서 전력 효율성을 ..
2025.03.19by 배종인 기자
첨단 반도체 제조와 칩 통합 기술의 선도 기업 EV 그룹(EV Group, EVG)이 300㎜ 웨이퍼 제조를 위한 차세대 GEMINI® 자동화 웨이퍼 본딩 시스템을 발표하며, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)..
2025.03.19by 배종인 기자
삼성전자가 제56기 정기 주주총회를 통해 지속 가능한 성장을 위해 성장성과 수익성 두 가지 축을 강조하며, 제품별 경쟁력을 높이고 고수익 제품군 확대를 통해 안정적인 수익 구조를 확보하겠다고 밝혔다.
2025.03.19by 배종인 기자
일본의 반도체 제조업체 로옴(ROHM)이 네트워크 연결 없이 학습 및 추론이 가능한 AI 마이컴 ‘ML63Q253x-NNNxx/ML63Q255x-NNNxx’을 발표했다. 이 제품은 AI 학습과 추론을 단독으로 수행할 수 있는 업계 최초의 마이컴으로, 기존 솔루션과는 차..
2025.03.19by 배종인 기자
전기 스쿠터와 자전거가 교통수단으로 각광받으며 전기 이륜차 시장이 성장하고 있는 가운데 마이크로칩테크놀로지(Microchip, 아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 최근 전기 이륜차(E2W) 에코시스템을 발표하며, 전기 이륜차의 개발 시간 단축, 전력 효율 최적화, 안전..
2025.03.19by 배종인 기자
델 테크놀로지스(Dell Technologies, 한국 대표 김경진)가 업계 최초이자 유일하게 엔드투엔드 엔터프라이즈 AI 솔루션에 엔비디아 블랙웰 울트라 및 엔비디아 AI 데이터 플랫폼 등 최신 혁신 기술을 광범위하게 적용하며, 개별 사용자 환경에서부터 대규모 데이터..
2025.03.19by 배종인 기자
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