인피니언, IGBT와 다이오드 기능을 단일 칩으로 통합하여 트랙션 및 산업용 드라이브 등 고성능 애플리케이션의 신뢰성 향상

2015.07.03by 편집부

삼성전자, 상용 리튬이온전지 대비 2배 에너지밀도 구현 기술 개발

2015.07.03by 편집부

하반기 반도체 수출은 맑음, 가전과 평판디스플레이는 흐림

산업통상자원부(장관 윤상직)가 발표한 상반기 수출입 동향에 따르면, 상반기 수출은 전년동기대비 5.0% 감소한 가운데 반도체, 컴퓨터 등 정보기술(IT) 제품은 호조세를 보인 것으로 나타났다. 상반기 품목별로 수출증가율(%)을 따져봤을 때 IT분야에서는 컴퓨터(9..

2015.07.03by 편집부

세계 최초 스마트워치용 ‘헥사곤(Hexagon)’ 배터리 개발

2015.07.03by 편집부

삼성전자, SK텔레콤과 소프트웨어 정의 네트워킹(SDN) 기반의 네트워크 코어 장비(EPC) 공동 개발 추진

2015.07.03by 편집부

TI, 성능과 정밀도 저하없이 업계 최고 분해능을 제공하는 저항 센싱 컨디셔너 출시

2015.07.03by 편집부

TI, 전류 구동 용량을 조절할 수 있는 브러시드 DC 게이트 드라이버 IC 출시

2015.07.03by 편집부

리니어, EEPROM 갖춘 범용 온도센서 IC 출시 모듈식 및 고객맞춤 센서 시스템 지원

2015.07.03by 편집부

인피니언, 시스템 신뢰성을 향상시키고 보드 공간을 절감하는 견고한 700V HVIC 시리즈 출시

2015.07.03by 편집부