한화시스템, 로우코드 기술 도입 관련 시장 진출

한화시스템이 글로벌 ‘LCAP(Low-code Application Platform·로우코드 애플리케이션 플랫폼)’ 선두업체 아웃시스템즈(Outsystems)와 MOU를 체결하고, LCAP 기술을 활용한 사업 모델 공동 발굴에 나선다.

2024.02.29by 배종인 기자

“2024년 기계산업 수요산업 대내외적 여건 악화 보합세”

2024년 국내 기계산업이 지정학적 리스크, 고금리 등의 부정적인 요소와 대규모 인프라 투자 등으로 인한 기회요인이 병존해 보합세를 보일 것으로 전망됐다.

2024.02.28by 배종인 기자

마이크로칩, 3상 게이트 드라이버·컨트롤러·통신 하나로 통합 모터 드라이버 출시

마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 3상 게이드 드라이버, 컨트롤러, 통신 기능을 하나로 통합한 모터 드라이버를 출시하며, 모터 컨트롤 시스템 개발 간소화 및..

2024.02.28by 배종인 기자

로옴, ‘EcoGaN™’ 이너지 AC 어댑터 C4 Duo 채용

로옴(ROHM)의 650V GaN 디바이스(EcoGaN™)가 대만의 델타 일렉트로닉스 (Delta Electronics, Inc.)의 브랜드인 Innergie(이너지)의 45W 출력 AC 어댑터(급속 충전기) ‘C4 Duo’에 채용됐다.

2024.02.28by 배종인 기자

삼성전자, 36GB HBM3E 12단 적층 D램 상반기 양산

삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다.

2024.02.28by 배종인 기자

5G 품질평가 대폭 강화

과학기술정보통신부(장관 이종호)의 2024년도 통신서비스 이용가능지역 점검 및 품질평가 추진계획에 따르면 올해부터 실내 시설에서의 5G 통신서비스 품질에 대한 정부 평가가 대폭 강화된다.

2024.02.27by 배종인 기자

반도체 전쟁 정부 기업 원팀으로 돌파

산업통상자원부(장관 안덕근)가 격화되고 있는 반도체 대외 여건 변화에 선제 대응하기 위해 반도체 기업인들과 대응책을 논의했다. 이 자리에서 정부는 용인산단 전력공급계획 신속 이행 및 추가 투자 인센티브 확대 방안 등을 거론했다.

2024.02.27by 배종인 기자

ST, 셔터 CMOS 센서로 보이지 않는 스마트폰 안면인증 시스템 개발

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 생체인식 솔루션의 선도적 공급업체인 트라이나믹스(trinamiX), 비전옥스(Visionox)와 함께 외부에서 보이지 않는 스마트폰 안면인증 시스템을 공동 개발했다.

2024.02.27by 배종인 기자

인피니언, ‘OPTIGA™ Trust M MTR’ 매터 손쉽게 추가

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 스마트홈 및 스마트 빌딩 디바이스에 매터 표준과 보안 기능을 손쉽게 통합할 수 있도록 하는 OPTIGA™ Trust M MTR을 출시한다.

2024.02.27by 배종인 기자