.jpg)
AI 한계를 극복하는 딥 엣지 기술과 머신러닝, AI프로세스에 대해 ST마이크로일렉트로닉스 AI 역량센터 센터장으로 들어보는 자리를 마련했다.
2021.11.19by 배종인 기자
삼성전자가 △3나노 설계 인프라 △AI EDA 기술 △2.5D/3D 패키지로 파운드리 최첨단 솔루션을 강화한다.
2021.11.19by 배종인 기자
엠티아이지(대표이사 박지환)가 전시회 참가를 통해 타이타늄(Ti, 티타늄) 분말 기술을 통한 부품에서 패션까지 다양한 제품을 소개하며, 타이타늄의 대중화에 앞장섰다.
2021.11.19by 배종인 기자
반도체 노광장비 세계 1위 기업인 네덜란드 ‘ASML’이 화성 반도체 클러스터에 2,400억을 투자하며, 국내 첨단 장비, 소재, 부품 등의 공급 안정성 강화가 기대된다.
2021.11.18by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 내년 300㎜ 반도체 웨이퍼 생산 공장 착공에 들어가며, 장기적인 제조역량을 강화하고, 공급망 관리 능력의 향상이 기대된다.
2021.11.18by 배종인 기자
머크는 ‘머크 스페셜 어워드’ 수상자로 차세대 전자기술을 위한 ALD(원자층증착) 소재 및 공정의 개선을 통해 기술적으로 크게 기여한 한국 한양대학교 신소재공학과의 박진성 교수와 재료화학공학과의 박태주 교수를 선정했다.
2021.11.17by 배종인 기자
반도체 및 이차전지 소재 전문기업 플루오린코리아(구 솔베이코리아 온산사업부, 대표이사 오범석)가 대표 주관사를 선정하며, 2023년 상장을 본격 준비한다.
2021.11.17by 배종인 기자
내년 2월 미국에서 개최되는 국제고체회로학회(ISSCC 2022) 행사에서 우리나라가 역대 최다 논문 편수인 41편이 채택돼 반도체 관련 연구에서 우수한 성과를 거두고 있는 것으로 나타났다.
2021.11.17by 배종인 기자
반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 주요 IC 제조사로부터 ECP 데모 장비를 수주하며 고객 확대에 적극 나서고 있다.
2021.11.16by 배종인 기자
