한화로보틱스와 마음AI는 28일 경기 성남시 마음AI 본사에서 ‘피지컬 AI 분야 협력을 위한 양해각서(MOU)’를 체결하고, 차세대 로보틱스 플랫폼 개발과 실증 체계 강화를 위한 공동 프로젝트를 본격 추진한다고 밝혔다.
2025.10.29by 배종인 기자
글로벌 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 GNSS(Global Navigation Satellite System) 의존도를 낮추고 핵심 인프라의 복원력을 강화할 수 있는 고정밀 타이밍 솔루션 ‘TimeProvider® 4500 v..
2025.10.29by 배종인 기자
반도체 및 센서 전문 기업 로옴(ROHM)이 기존 LED보다 지향성이 높은 적외선 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)을 채용해 고속 이동체의 정밀 검출을 가능케 하는 소형 아날로그 근접 센서 ‘RPR-0730’을 새롭게 개..
2025.10.29by 배종인 기자
오는 11월14일 단국대학교 죽전캠퍼스 국제관에서 ‘D-G2CAM 2025: Beyond Boundaries, Into the Future of Mobility’ 국제 컨퍼런스가 개최된다. 이번 행사는 인공지능(AI), 반도체, 배터리, 전력전자, 제어시스템 등 첨단 ..
2025.10.29by 배종인 기자
과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 한국연구재단(이사장 홍원화)은 10월29일부터 30일까지 제주 그랜드 하얏트에서 ‘2025년도 첨단 패키징 R&D 사업 연차기술교류회’를 개최했다. 이번 행사는 엘지이노텍, 심텍, 성균관대학교, 한국전자통신연구원(ETRI) 등 국내 대..
2025.10.29by 배종인 기자
SK하이닉스가 2025년 3분기 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 급증과 HBM3E 12단, 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군의 출하 증가 수혜로 역대 최대 실적을 거뒀다.
2025.10.29by 배종인 기자
AMD가 미국 에너지부(DOE) 및 오크리지 국립 연구소(ORNL)와 협력해 차세대 슈퍼컴퓨터 ‘럭스(Lux)’와 ‘디스커버리(Discovery)’에 자사의 고성능 컴퓨팅 기술을 공급한다.
2025.10.29by 배종인 기자
혁신적인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 후원하는 글로벌 설계 경연대회 ‘2025 미래를 여는 설계 콘테스트(Create the Future Design Contest)’의 결선 진출자 명단이 29일 공식 발표됐다.
2025.10.29by 배종인 기자
산업 자동화 및 디지털 트랜스포메이션 분야의 글로벌 리더 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation, Inc.)이 마이크로 컨트롤 시스템에 특화된 무료 설계 소프트웨어 ‘팩토리토크 디자인 워크벤치(FactoryTalk® Design Workbench™)’를 ..
2025.10.29by 배종인 기자
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