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“반도체 소자 지속적인 소형화·기능 통합 대세”
더 작고 기능이 많은 전자 제품을 개발하는 추세는 임베디드 시스템 개발자들에게 기능이 풍부하고, 크기가 작은 MCU와 임베디드 프로세서를 요구하고 있다. 반도체 업체들은 이러한 요구에 부응하기 위해 프로세서의 성능을 저하시키지 않으면서도 초소형이면서도 여러 가지 기능을..
2025.06.24by 배종인 기자
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AMD, ‘Spartan™ UltraScale+™ FPGA’ 첫 양산 출하
AMD가 고(高) I/O·저전력·차세대 보안 기능을 갖춘 Spartan™ UltraScale+™ FPGA 제품군의 첫 양산 출하를 공식 발표했다. 이번에 출시된 세 가지 소형 디바이스 SU10P, SU25P, SU35P는 지난 17일부터 판매가 시작됐으며, AMD Vi..
2025.06.23by 배종인 기자
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어플라이드, 지역사회 문화접근성 확대
재료공학 솔루션 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 아동복지 전문기관 초록우산어린이재단(이하 초록우산)과 손잡고 ‘어플라이드와 함께하는 전통문화교실’을 2년 연속으로 후원하며 경기 남부권 지역아동센터 어린이 480여 명에게 예술·문화 교육 ..
2025.06.23by 배종인 기자
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지멘스, 지속가능성 역량 갖춘 차세대 기술 인재 양성
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)가 자사의 ‘Design for the Circular Economy(Sustainable Operations pathway)’ 마이크로크리덴셜을 미국 공학인증원(ABE..
2025.06.23by 배종인 기자
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ST, 1,600V IGBT 신제품 출시로 가전시장 공략 강화
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 1600V 항복 전압과 우수한 열 특성을 갖춘 IGBT 신제품 STGWA30IH160DF2를 출시했다. STGWA30IH160DF2는 최대 접합 온도 175℃, 낮은 열 저항을 실현해 발..
2025.06.23by 배종인 기자
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바이코, 2025 전력전자학술대회 참가 고성능 모듈형 전력 솔루션 시연
혁신적인 고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코가 7월7일부터 10일까지 평창 알펜시아 컨벤션센터에서 개최되는 2025 전력전자학술대회에서 광범위한 산업 기술에 혁신적인 설계를 실현할 효율적인 모듈형 전력 솔루션을 시연할 예정이다.
2025.06.23by 배종인 기자
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“미국 겨냥 이란발 ‘파괴적 사이버공격’ 위험 증가”
구글 위협 인텔리전스 그룹의 수석 분석가 존 헐스트퀴스트(John Hultquist)는 “이란의 위협 행위자들은 최근 이스라엘을 집중 공격함으로써 사이버 역량의 실체와 한계를 분명히 드러내고 있다”고 밝혔다.
2025.06.23by 배종인 기자
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인공나뭇잎 상용화 ‘성큼’
UNIST(울산과학기술원) 에너지화학공학과 이재성·석상일·장지욱 교수팀이 태양에너지를 물 분해로 전환해 그린 수소를 직접 생산하는 모듈형 인공나뭇잎(인공광합성) 기술을 상용화 가능 단계로 끌어올렸다.
2025.06.23by 배종인 기자
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과기부, SKT 신규가입자 모집 중단 해제…6월24일부터 영업 재개
과학기술정보통신부가 6월24일부로 SK텔레콤에 대한 ‘신규가입자 모집 전면 중단’ 행정지도를 해제한다. SKT는 6월24일부터 일반 대리점과 온라인 채널을 통한 신규 가입·번호이동·기기 변경 영업을 정상화한다.
2025.06.23by 배종인 기자
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