임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(대표 김윤선)가 NXP i.MX 8M 플러스 애플리케이션 프로세서에 기반한 신규 Qseven 모듈 conga-QMX8-Plus를 출시했다.
2021.09.17by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈는 첨단 패키징 및 대면적(large-area) 기판 분야 선도 업체들과 협업함으로써 솔루션 공급 속도는 물론 PPACt(전력·성능·크기·비용·출시소요기간)도 동시에 개선한다
2021.09.16by 배종인 기자
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과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 박상진, 이하 기계연)은 백신이나 단백질 의약품, 기능성 식품 및 화장품 등의 핵심 원료인 리포솜과 같은 지질나노입자를 균일하게 대량으로 제조할 수 있는 미세유로 칩 양산 기술 개발에 성공했다.
2021.09.16by 배종인 기자
만성적인 반도체 인력난을 해결하기 위해 반도체산업협회와 서울대학교를 비롯한 7개 대학이 손을 맞잡았다.
2021.09.15by 배종인 기자
한화솔루션이 여수 산업단지에서 외국계 기업이 독점하던 합성 가스 공급 시장에 뛰어든다. 합성가스 생산시설에 ‘탄소 포집 및 저장(Carbon Capture and Utilization, CCU)’ 기술을 적용해 ESG(환경·사회·지배구조) 경영도 강화할 계획이다.
2021.09.15by 배종인 기자
세계 최대 액체 헬륨(He) 공급기지가 시운전에 돌입하며, 향후 전세계적인 헬륨 공급 부족을 완화할 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다.
2021.09.15by 배종인 기자
유진로봇이 자체 라이다(LiDAR) 센서를 장착한 자율주행 로봇기술을 선보이며, 국내 자율주행 로봇 강자의 면모를 보였다.
2021.09.15by 배종인 기자
