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전체기사 3,626건

  • Arasan, 2.6Gbps까지 지원 가능한 DPHY IP 코어 출시

    아라산칩 시스템스(www.arasan.com)가TSMC 28nm HPC 프로세스에서 2.6Gbps까지 지원 가능한 MIPI DPHY IP 코어 1.2버전을 출시했다. 아라산의 MIPI DPHY IP 코어는 1.5 Gbps 혹은 그 이하의 속도에서 작동 가능한 이전..

    2016.06.24by 편집부

  • 마이크로칩, 차세대 블루투스 저전력 솔루션 발표

    마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 디바이스 설정이 간단하고 복잡한 코드 컴파일링이 필요 없는 간편한 ASCII 방식 커맨드 인터페이스가 탑재된 차세대 블루투스 저전력(BLE) 솔루션 2종을 발표했다. 최신 블루투스 4.2 규격을 지원하는 RN4870 및 ..

    2016.06.24by 편집부

  • 3Developer, 3D 프린팅 전문 전시회서 3D스캐너업체 A40와 협력

    3Developer가 22일부터 일산 킨텍스에서 개최한 ‘인사이드 3D프린팅 컨퍼런스 & 엑스포’에 참가했다. 이번 2016 인사이드에서 3D 스캐너와 3D 프린팅을 함께하는 전문업체 A40 협력하여 함께 나왔다. A40는 Flix와 3Developer가 투자하..

    2016.06.24by 편집부

  • 도시바, 낮은 온저항 N-채널 MOSFET 출시

    도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation) 산하 스토리지/디바이스 솔루션 컴퍼니(Storage & Device Solutions Company)가 자동차 계기판과 헤드라이트, LED TV 백라이트를 포함해 LED 드라이버 애플리케이션 부하 스위치용 N-채널..

    2016.06.24by 편집부

  • LG전자, 태양광 모듈 양면에서 빛 흡수하는 기술 인정 받아

    G전자가 세계 최대 태양광전시회에서 혁신적인 기술력을 인정받았다. LG전자는 22일부터 24일까지(현지시간) 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최대 태양광전시회 ‘인터솔라 2016’에서 태양광 모듈 신제품 ‘네온2 바이페이셜’로 ‘인터솔라 어워드’ 태양광 부문 본상을 ..

    2016.06.24by 편집부

  • KT, 한국통신학회서 ‘평창 5G 규격’의 핵심기술 소개

    KT(회장 황창규)는 제주 국제컨벤션센터에서 열리는 한국통신학회 하계종합학술대회에서 정부기관 및 산하 연구소, 학계, 산업계 등 약 80여명의 참석자를 대상으로 평창동계올림픽 5G 시범서비스를 위한 ‘평창 5G 규격’을 공개했다고 23일 밝혔다. KT는 ‘평창동..

    2016.06.24by 편집부

  • 한국레노버, 로디지털단지에서 워크스테이션 오픈세미나 개최

    한국레노버(대표이사: 강용남, www.lenovo.com/kr)는 22일 구로디지털단지에 위치한 지밸리컨벤션에서 워크스테이션 오픈세미나를 개최하고, 최고 수준의 성능과 업무 유연성을 갖춘 새로운 레노버 워크스테이션 P시리즈 제품군을 출시했다. 1부와 2부로 진행..

    2016.06.24by 편집부

  • 에이수스, '프리미엄 시장 공략' 360도 회전 젠북 신제품 공개

    에이수스(ASUS, kr.asus.com)가 23일 서울 중구 ‘더 플라자호텔’에서 ‘젠세이션(Zensation) 2016’ 행사를 열고 프리미엄급 하이엔드 제품인 젠북(Zenbook)의 새로운 모델, 젠북 플립 ‘UX360’을 한국 시장에 공식 선보였다. 젠북 ..

    2016.06.24by 편집부

  • TI, 최저전력의 저-지터 리타이머 IC 출시

    TI (대표이사 켄트 전)는 긴 거리의 트레이스와 커넥터, 케이블을 통해 신호 무결성 저하 없이 신호 범위 확장을 가능하게 하는 3종의 고성능 리타이머 제품을 출시한다고 밝혔다. 이들은 TI의 고성능 리타이머 포트폴리오의 신제품으로 유연하고 비용 최적화된 시스템..

    2016.06.23by 편집부

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